英特爾推突破性3D新芯片 速度加快37%

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【大紀元2011年05月10日訊】(大紀元記者張健晨編譯報導)世界芯片龍頭英特爾公司(Intel)近期表示,該公司新研製的芯片可使電腦在低電耗狀態下,將處理器的速度提高37%,同時可將耗電量降低50%。

《紐約時報》報導,處理器芯片晶體管(或電晶體)的歷史可以追溯到1959年。當時英特爾公司的聯合創始人諾伊斯(Robert Noyce)和德州儀器公司的基爾比(Jack Kilby),共同研製出第一個集成電路(IC,或積體電路),成為信息時代電子器件的基本構建模塊。

然而這種晶體管是建在一個平面上的。就像房地產商蓋房子一樣,在同一塊土地上,房子蓋的越高,可出租的房子才會越多,英特爾也希望將晶體管建成三維立體型。

處理器芯片上數十億電子開關之間的距離目前只能用十幾個分子來測量,設計師們希望晶體管能有更多的空間。

英特爾目前已經開始著手使用一種3-D晶體管來製作它的微處理器。這種3-D晶體管被稱為芬菲特(Finfet),又稱「翅片場效應晶體管」。它是建在以平面晶體管為基礎的微小矽體柱上的。英特爾計劃於今年晚些時候將這種晶體管投入生產。

英特爾目前是使用光刻技術制造晶體管的,其晶體管平面的單位小至32納米,這是2009年達到的微觀程度。要知道人體的血紅細胞是7,500納米,一條DNA鏈大體是2.5納米。負責監督新型晶體管開發的英特爾高級研究員博爾表示:「英特爾計劃於今年底將微觀度降到22納米。」英特爾的工程師們表示他們有信心在2015年前將微觀度達到至少10納米。

盡管英特爾公司大膽的提出斷言和許諾,三維芯片在業界一直很有爭議。其競爭者們表示:「英特爾相當於在一項未經證實的技術上下了一筆數十億美元的災難性賭注。」

業界人士猜測英特爾的新技術將賦予其明顯的速度優勢,但是在耗電方面可能要遜於其它產品。

過於強調速度和低功率方面的技術雖然可能使英特爾贏得技術戰,但是很可能會使其在市場戰中受挫。英特爾的賭注是基於其占領了主要的數據電腦,台式電腦和筆記本電腦市場的事實基礎上的,但是在平板電腦和智能手機方面,英特爾可能會被踢出局,然而這兩個行業發展速度要比傳統的個人電腦行業的發展速度快得多。

平板電腦和智能手機使用超低電耗的芯片來降低耗電量和發熱度。比如蘋果公司在其個人電腦上使用英特爾芯片,但是在ipad和iphone上使用的是其它競爭對手的低功耗芯片。

業界高管和分析師們表示,英特爾的3-D芯片設計可能會在技術方面超過其對手整整一代。比如台灣芯片生產商們就表示不會在兩年之內考慮將芯片轉為3-D設計。

其它芯片公司則把賭注投於在傳統晶體管芯片下增加一個超薄絕緣層,這樣可以使得下一代的芯片生產增加一定的安全系數。它們認為這種絕緣層可使其產品在低功耗方面更勝一籌,特別是在這種消費者主導的市場中,人們更偏愛於可手持,低功耗的產品。

英特爾的高管承認,公司現在正在面臨挑戰,如何能使其在這個不偏愛英特爾的市場中重新奪回席位。 管理公司技術團隊的英特爾首席管理官安迪•布萊恩特(Andy D. Bryant)表示:「這很好,這足以會讓整個業界注意到,他們會說:『我們最好留意那些傢伙』。」

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