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構裝材料市場 逾245億美元

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【大紀元11月14日報導】(中央社記者鍾榮峰台北14日電)工研院產經中心預估,今年全球構裝材料市場規模可達245.01億美元,預估到2015年全球構裝材料市場規模可到259.71億美元。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)表示,IC載板、連接線和導線架是構裝材料主要區塊,預估今年IC載板占構裝材料市場規模比重約45%,連接線占比17%,導線架占比13%。

從區域市場來看,IEK預估,台灣占今年全球構裝材料市場規模比重24%,中國占18%,日本占13%,南韓占12%。

IEK表示,供應構裝用關鍵材料,除了IC載板台廠占35%外,其餘主要以日本為大宗,其次為德國。

IEK指出,全球構裝市場持續成長,尤其以類比IC需求最多,其次是邏輯IC、特殊應用晶片(ASIC)與記憶體,構裝方式仍以SOP/SOJ與四方平面無引腳(QFN)為大宗,其次是覆晶球閘陣列(FBGA)和晶圓級封裝(WLP)。

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2013-11-14 9:31 PM
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