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建構物聯網競爭力 蔡明介:台業者攜手合作 軟硬整合

AWS亞太區董事總經理歐文比鼓勵台灣 透過創新創業在雲端物聯網上開花結果 將會激出一股龐大的競爭能量

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【大紀元2014年06月04日訊】(大紀元記者方惠萱台灣台北報導)台北國際電腦展4日舉辦「軟硬齊發,迎接智慧物聯大趨勢」高峰論壇,宏碁董事長施振榮表示,物聯網是新的商業模式;宏碁與聯發科合作,共同深化在未來物聯網世代雲端平台和終端裝置核心的影響力。ARM執行長西格斯(Simon Segars)則建議,台灣應該把半導體系統開發的長才,運用在物聯網領域,人才庫正是ARM決定在台灣成立CPU設計中心的原因之一。

台北國際電腦展4日舉辦「2014年台北國際電腦展高峰論壇」,邀請施振榮、聯發科技董事長蔡明介、ARM執行長西格斯與亞馬遜雲端服務(AWS)亞太區董事總經理歐文比(Shane Owenby)與行政院科技部部長張善政進行對談,深入探討物聯網時代,台灣的機會在哪裡。

對談中,施振榮表示,面對物聯網趨勢,大企業應該建立平台,提供台灣年輕人一展長才的機會;蔡明介認為,台灣產業鏈上下游都要思考如何透過軟硬整合,建構更大的競爭力。

歐文比則鼓勵台灣應該創新、孕育創業能量,透過創新創業在雲端物聯網上開花結果,將會激出一股龐大的競爭能量。

施振榮籲物聯網熱點移台

此外施振榮在現場也談及宏碁如何整合過去的軟硬體與服務經驗,全面推動「自建 雲(BYOC)」服務,打造宏碁成為一家更成熟的「硬體+軟體+服務」提供商。

他也指出,台灣需開發核心競爭力,重新定義軟體,對軟體架構要全盤了解,滿足客戶需求才是最重要的事,未來台灣可持續耕耘大中華地區的消費者,提出效能整合導向、整合大中華地區生活方式的軟硬體整合解決方案,商機大有可圖,可以積極把物聯網熱點移到台灣來。

施振榮會後接受媒體採訪時表示,所有物聯網裝置都會有處理器晶片,也會內建連結電腦和雲端的平台。宏碁與聯發科合作,共同深化雙方在物聯網世代雲端平台和終端裝置核心的影響力。他提到,所有物聯網裝置的晶片,都有機會內建宏碁自建雲(BYOC)平台的溝通協定,目前聯發科的物聯網晶片已經放入。

而蔡明介強調,面對科技時代從雲端1.0邁向雲端2.0,台灣業者要相互攜手合作,讓半導體摩爾定律與科技演進的正循環,持續發酵。

對此,歐文比舉例,AWS推出短短5年多的時間,即可獲得如此廣大的成功,關鍵在於「規模」,因為具備規模才能讓雲端如電力供應一樣,源源不絕,也才能提供各種消費者買得起服務的價格。◇

(責任編輯:韻寰)

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