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比塑料硬50倍的手機外殼量產有望

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【大紀元2015年01月21日訊】(大紀元記者凌妃綜合報導)最近美國一所大學的實驗室發明一種手機外殼,質地輕薄,卻比鋼鐵堅硬,而且和塑料一樣容易打造,它的硬度是塑料的50倍、鋁的10倍、鋼的近3倍。該計畫已順利取得美國國家科學基金會補助,預計可量產時間指日可待。

據耶魯大學官方網站信息,機械工程與材料科學教授謝勒爾斯(Jan Schroers)在2011年發明一種手機外殼技術與材料,這項新材料材質比塑料硬50倍、比鋁硬10倍、比鋼鐵硬將近3倍。幾經努力,謝勒爾斯希望能在今年年底量產。

耶魯大學機械工程與材料科學教授謝勒爾斯(Jan Schroers)在過去10年採取和業界完全不同的技術,他不是將BMG熔化、迫使其在高溫下成型的方法,而是改採獨特的「過冷水」(Supercooled Liquid)技術,使其在低溫、低壓下將軟化的BMG打造成型。(視頻擷圖)
耶魯大學機械工程與材料科學教授謝勒爾斯(Jan Schroers)在過去10年採取和業界完全不同的技術,他不是將BMG熔化、迫使其在高溫下成型的方法,而是改採獨特的「過冷水」(Supercooled Liquid)技術,使其在低溫、低壓下將軟化的BMG打造成型。(視頻擷圖)

「塊狀金屬玻璃」(Bulk Metallic Glass, BMG)

長久以來,學術界和產業界一直積極找尋一種堅固且易打造成型的材料——「塊狀金屬玻璃」,尤其是電子器材外殼對這種新材質更是趨之若鶩,但技術上始終沒有突破。

謝勒爾斯在過去10年採取和業界完全不同的技術,他不是將BMG熔化、迫使其在高溫下成型的方法,而是改採獨特的「過冷水」(Supercooled Liquid)技術,使其在低溫、低壓下將軟化的BMG打造成型。

謝勒爾斯還將BMG製成薄板,因為薄板最適於製造電子用品的外殼。他表示:「開發 BMG 製成薄板的方法一直都是最艱難的,因為這需要一個根本不同的製程。」但是他們成功了,並且有令人驚喜的結果。

謝勒爾斯的方法可以應用在標準製造操作中,以及吹塑成許多不同的形狀。在他的研究室裏也創立了一套吹塑成型的程序,其運用和塑膠吹塑一樣簡單。

「熱塑成型」(Thermoplastic Forming)技術

謝勒爾斯把這種技術稱為「熱塑成型」(Thermoplastic Forming),該技術讓BMG變成像塑料一樣容易被打造,且不需要大量的能量,因此他精準地塑造了複雜的BMG幾何圖形。

為了將這個技術發揚光大,謝勒爾斯還成立了一家公司——Supercool Metals,擁有獨家代理該科技的權利,而「熱塑成型」的專利則歸屬於耶魯大學。

Supercool Metals的實習生,同時也是耶魯大學管理學院MBA學生諾奇凱博(Tobias Noesekabel)說:「我們擁有一個偉大的科學想法,現在正將之付諸實現並應用在更大的世界。」

據耶魯大學官網資訊,謝勒爾斯已獲得美國國家科學基金會(National Science Foundation)120萬美元的補助,這無異為BMG量產向前推了一大步。

謝勒爾斯表示:「通過這項計畫,我們可以將材料發現提升到一個新水平。因為在確認所有可能的BMG合金時間會大大減少,這可以從4,000年縮短到4年。」他說,現在應用廣泛、最成功的合金是鋁合金,但是它的成本很高。謝勒爾斯希望,新的BMG合金可以很快的進入我們的生活中。**

責任編輯:李熙

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2015-01-22 6:00 AM
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