夏普軟銀攻物聯網 東芝擬第三輪競標

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【大紀元2017年05月19日訊】(大紀元記者郭曜榮台灣台北報導)鴻海集團投資的日本夏普(Sharp)宣布,將出資10億美元(約新台幣302億元)參與日本軟體銀行和沙烏地阿拉伯等國發起的「願景投資基金」(SoftBank Vision Fund),投入物聯網和其他先進科技產業;此外,東芝記憶體公司第二輪競標19日截止,外傳東芝有意展開第三輪競標,以抬高價格,美國基金貝恩資本、KKR都有意加入戰局。

據日經新聞報導,該私募基金將挹注物聯網、醫療、人工智慧等領域的最尖端科技,管理的資產規模上看1千億美元,最大出資者為沙烏地阿拉伯的主權財富基金(PIF),將投入450億美元,軟銀出資250億美元。

軟銀社長孫正義指出,該基金投資期間為5年,每年投入200億美元,將成為未來10年科技業的最大投資者,包括美國蘋果、高通以及夏普的母公司鴻海都已決定加入投資。

夏普參與該計畫,為期5年,最大投資金額10億美元,除了藉此尋求與全球頂尖的科技企業合作,也希望加速物聯網的布局,提升企業獲利能力。該公司將於26日公布未來3年的中期營運計畫,可望發表擴大物聯網布局的規劃。

東芝擬開第三輪競標 美基金加入戰局

日本東芝(Toshiba)計畫出售旗下記憶體公司,第二輪競標19日截止。外傳東芝有意展開第三輪競標,以抬高價格。外媒報導,美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)擬砸1.5兆日圓(約新台幣4,027億元),競標東芝多數股權。

東芝記憶體第一輪競標在3月結束,鴻海集團、威騰電子(WD)、博通(Broadcom)和韓國SK海力士等陣營出線。第二輪競標期限設定在19日,不過,據日本產經新聞報導,東芝有意在6月舉辦第三輪競標,拉高出售價碼,以填補美國核能發電事業的虧損。東芝必須在2018年3月前完成出售,才能償還債務。

據路透社報導,貝恩資本將與韓國海力士合作競標,但是,海力士不主導競標計畫,以避免反壟斷的疑慮。日經新聞指出,貝恩資本將透過特殊目的公司收購東芝記憶體公司至少51%股權,剩餘股權仍讓東芝持有,並探詢與日本產業革新機構(INCJ)合作的可能性。

日經新聞提到,INCJ日前考慮與美國投資基金KKR合作參與競標,但因對出資條件談不攏,因此,給了貝恩資本探詢合作的機會。此外,INCJ於19日宣布出售微控制器大廠瑞薩電子19.1%的股權,價值約27億美元。INCJ發言人指出,此舉與競標東芝記憶體無關。

責任編輯:呂美琪

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