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貿易摩擦升級 拉高半導體大型併購難度

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【大紀元2018年08月15日訊】(大紀元記者郭曜榮台北報導)近年半導體大型併購頻繁,但未來可能將告一段落。市場調研機構IC Insights最新報告指出,全球貿易戰延燒,半導體收購規模超過400億美元(約新台幣1.2兆元)的可能性已越來越低。

IC Insights表示,大型半導體併購案的大幅增值,加上大型業務的複雜程度,以及為保護自家產業的政府發起更嚴格的審查,從這些要素預測未來大型半導體併購難度將更高。 特別在全球貿易衝突升級後,今年7月底高通(Qualcomm)以440億美元收購恩智浦(NXP)破局,顯示半導體的收購規模可能已達天花板。

根據IC Insight統計的資料顯示,近3年半導體產業的大型併購案,包括高通併購恩智浦、安華高收購博通、威騰收購SanDisk、美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)收購東芝記憶體等,金額都在100億美元以上,近2年更達到300~400億美元規模。 但2015年達到頂峰後,交易總額卻逐年下降。從2015年1,073億美元歷史新高紀錄,到2016年小幅滑落為998億美元,2017年則驟降至283億美元,金額遠低於前兩年。◇

責任編輯:宇璇

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