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蘋果與高通迎來世紀大和解 撤銷全球訴訟

全球科技巨擘蘋果(Apple Inc.)與晶片大廠高通(Qualcomm)宣布和解,撤銷全球範圍的訴訟。(AFP)
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【大紀元2019年04月17日訊】(大紀元記者郭曜榮台灣台北報導)全球科技巨擘蘋果(Apple Inc.)與晶片大廠高通(Qualcomm)纏訟2年,雙方宣布同意和解,將撤銷全球範圍的專利訴訟。

兩家公司均表示,雙方達成為期6年的全球專利許可協議,以及2年的延期選項,但蘋果必須支付高通款項。消息公布後,高通的股價應聲暴漲超過23%,創近20年來單日最大漲幅;蘋果則小漲0.01%。

蘋果與高通的訴訟,起於蘋果2017年1月陸續在美國、中國大陸對高通提告,指對方涉嫌濫用市場優勢,收取不公平的權利款項;高通回擊,要求蘋果須就違反多項協議中的承諾,支付損害賠償金。

雙方關係緊張的情況下,蘋果iPhone改向英特爾(Intel)下單數據機晶片,但因英特爾在5G晶片的生產進度落後,市場擔心蘋果5G手機開發將延遲。

而高通近年也因失去蘋果大單,全球IC設計排名退居第二,被博通(Broadcom)超越,甚至差點被博通收購,最後是靠著美國總統川普以國安為由,為該起收購案踩煞車,才讓事件落幕。

前外資半導體知名分析師陸行之指出,蘋果因為受不了沒有5G基頻晶片,決定跟高通和解,雙方在全球進行的官司將取消,不過雖然兩家公司暫時和解,但之前在美國聯邦貿易委員會(Federal Trade Commission, FTC)的反壟斷調查案還會持續。

他認為,此案發展有利於高通供應鏈,不利於英特爾供應鏈,至於蘋果今年是否來得及推出5G手機,還有待觀察。◇#

責任編輯:宇璇

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