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分析師:中芯國際芯片技術遠落後海外對手

中國最大的合約芯片製造商中芯國際(SMIC)在技術方面落後於競爭對手。圖為芯片示意圖。(公有領域)

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【大紀元2019年08月07日訊】(大紀元記者蘇靜好綜合報導)中共不惜斥巨資發展半導體產業,但分析師仍然表示,中國最大的合約芯片製造商中芯國際(SMIC)在技術方面落後於競爭對手。

隨著美中貿易戰升級,以及因中共盜竊知識產權行為,美國收緊對華技術出口,中共芯片產業自給自足面臨困境。財經網站CNBC報導,分析師表示,中國最大的芯片製造商中芯國際的技術水平和台積電相比,仍落後數年。

在香港上市的中芯國際是一家芯片代工廠。它生產的芯片由其它公司,以及競爭對手三星和台灣半導體製造公司台積電(TSMC)等公司設計。

中共將半導體作為其所謂的「中國製造2025」計劃的關鍵支柱,不惜斥資數十億美元,企圖到2025年,中國可以生產70%的半導體。

中芯國際準備在本週晚些時候發布第二季度業績,CNBC報導說,值得注意的是,中芯仍遠遠落後於競爭對手。

台灣分析公司Fubon Research在5月份的一份報告中表示,「中芯國際仍然落後於行業領導者數年,盈利能力有限。」

中芯國際芯片技術落後海外業者數年

SMIC剛剛開始製造14納米(14nm)芯片,而三星和台積電多年來一直在製造此類芯片。現在兩家公司現在都在製造7nm芯片,這些芯片體積更小,功能更強大。

分析公司China Renaissance估計,中芯國際在14納米和16納米芯片方面落後台積電約17個季度。

科技雜誌《尖端技術》(Extreme Tech)曾於6月末發表了一篇由傑爾‧赫魯斯卡(Joel Hruska)撰寫的文章「中國芯片設計若無美國技術將無法達標」。

赫魯斯卡分析了中國的半導體發展情況,並以中芯國際來舉例說明。他認為,目前中芯國際專注於儘早量產14納米製程工藝,並計劃建造一個價值100億美元的代工廠,專注於生產14納米芯片供國內客戶使用。假設該設施上馬,並在2022年全面運轉,中國集成電路生產在製程工藝方面仍落後於世界其它地區大約五年,在量產方面落後了七到八年。

如果中國的代工廠無法生產最新的芯片,如華為這樣的中國公司就必須去競爭對手那裡購買。例如,華為「麒麟」系列智能手機處理器採用7nm設計芯片,由台積電製造。

中芯國際尚未回覆CNBC的評論請求。

專家:在十年內 中共半導體產業無法縮小差距

根據戰略與國際研究中心的一份報告,目前中國只有16%的半導體產品在中國生產,其中只有一半由中國公司生產。

專家們還告訴CNBC,中共半導體產業至少在十年內,無法縮小與其它國家的差距。

半導體產業不僅需要大量投資,還需要有合適的人才和專業知識,而這些中共均欠缺。中國第一家本土DRAM(Dynamic Random Access Memory,動態隨機存取存儲器)供應商「長鑫存儲技術」(CXMT)擁有數千名員工,每年資本支出預算約為15億美元。

相比之下,美光(Micron Technology)和SK海力士(SK Hynix)各有超過30,000名員工,而三星的內存部門估計有超過40,000名員工。

此外,在2018年,三星、SK海力士和美光的總資本支出為462億美元。

《中國集成電路產業人才白皮書(2017-2018)》顯示,到2020年前後,中國集成電路產業人才需求規模約為72萬人左右,截止到2017年底,人才缺口為32萬人。

華盛頓智庫「戰略與國際問題研究中心」科技政策項目主任詹姆斯‧劉易斯(James Lewis)在一份報告中說,研究和創新的跨國性使任何國家對技術領導的競爭變得更為複雜,但美國科技產業向全球開放的特點可能讓美國比以「舉國之力」搞產業的中國(中共)更有優勢。#

責任編輯:葉紫微

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2019-08-07 9:57 AM
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