金屬中心開發新技術 降低業界成本

【大紀元1月4日報導】(中央社記者陳朝福高雄四日電)高科技電子產品愈來愈精細化，製造技術也更加密集，財團法人金屬工業研究發展中心已開發成功「真空捲式濺鍍設備與製程技術」，可望降低業界製造成本。

金屬中心今天表示，由於高科技電子產品體積愈來愈小，產品上的電路板線路也要求更細薄，因此傳統的以導電銅箔軋延與塑膠板膠合的製造技術在應用上已受到限制，無法滿足電路板厚度在零點零五公釐以下的需求。

為解決這個問題，歐、美、日等先進國家已採用「真空捲式濺鍍設備與製程技術」，而國內業界大都是進口相關設備，但成本非常高，金屬中心為協助國內業界提升自製率，配合經濟部科技專案計畫開發這項技術，目前已有民間業者洽商合作移轉技術。

「真空捲式濺鍍設備與製程技術」是以連續滾筒方式濺射金屬靶材原子，然後使其沉積至電路板等材料上，即可產生極薄的各類功能性薄膜，符合業界需求，其中關鍵技術包括有基材表面處理、材料張力控制、基材冷卻和磁控濺鍍靶源設計等技術。