【大紀元6月23日訊】〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330 )昨舉辦年度技術論壇，研發副總經理孫元成表示，低價手機等新興市場商機龐大，帶動先進製程需求成長，該公司先進製程技術持續維持領先地位，90奈米製程準備量產（Tape out )案件在晶圓代工的市場佔有率已達70%，65奈米也達類似市佔率，預計下半年大量生產，目前正加速研發45奈米，預期明年第三季推出第一個低耗電產品，應用在手機通訊產品。
台積電研發資深副總經理蔣尚義將於7月31日退休，新接任研發大計的副總孫元成昨在技術論壇，與從美國網羅回台的設計暨技術平台副總經理許夫傑，首度一起與媒體會面。
孫元成指出，繼90奈米製程之後，該公司目前推出80奈米製程技術，包括繪圖晶片、處理器、消費性電子等皆可生產，預計8月量產。
另較先進65奈米製程技術，孫元成表示，已有3個低耗電產品進入量產，一般性產品預計下半年量產，高速度65奈米產品良率非常不錯，目前台積電正加速研發45奈米製程技術，預計明年第三季推出第一個低耗電產品，應用在手機通訊產品，這時程在全球為領先地位，跟全球半導體業另兩家廠商相近。
孫元成估算，就45奈米、65奈米相比較，每先進世代製程技術約比上一代整體效能增加2.5-2.6倍。
許夫傑指出，先進製程的應用，關鍵在成本是否降低，設計服務致力協助客戶排除產品設計障礙，並降低成本。
未來15年 半導體年成長8%
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330 )全球業務暨服務資深副總經理金聯舫昨指出，未來10年至15年是半導體業邁向穩定健康成長的「新時代」，他認為平均成長率為8%，另3C系統內含半導體元件比例逐漸提高、新應用面趨多，是促進半導體產業穩定健康成長動力。
台積電昨在新竹國賓大飯店舉行今年度技術論壇，共約有6百多位客戶廠商代表參加，金聯舫以「邁向半導體業的新時代」為題發表演講。
金聯舫指出，1970年到2000年間，半導體業成長率起伏相當大，出現過負成長到正成長30%以上皆有，2001年至今每年皆穩定正成長，他研判未來成長曲線將不再起伏劇烈，成長將趨穩定，預估未來10年至15年平均成長幅度為8%。
金聯舫認為，消費性電子、通訊及電腦產品內含半導體業比重逐漸提高，以消費性電子為例，2001年消費性電子產品內含半導體元件比率約為12.6%，2005年提高為16.5%，預期至2010年將達19.5%。未來雖不致出現殺手級應用產品，但隨著產品功能更多與訴求第三世界國家低價產品趨普及，小應用面將不斷增加。
此外，過去半導體業平均年資本支出佔營收比約20%，近幾年已下降到15%，金聯舫表示，投資效益發揮，使得業界資本支出下降，這也是穩定健康成長指標之一。
晶圓代工與半導體業共生共榮，金聯舫指出，IC設計規模漸趨增大，去年全球已有十家營收逾十億美元，並有一家超過30億美元，今年可望達40億美元，IDM廠外包產能比重已近二成，這些客戶端的成長將有助帶動晶圓代工業成長。
