【大紀元11月22日報導】(中央社記者張均懋台北22日電)半導體產業景氣急凍，現在對明年第1季能見度也偏低，影響所及，台灣半導體後段製程的封裝測試業已全面進入人事凍結階段，如果景氣再不改善，不排除下一步緊縮人事動作。
台灣是全球半導體晶片生產重鎮，因而衍生出全球第一大專業晶片封測代工產業；全球半導體產業因這波金融風暴重擊消費市場，需求急速下滑，使接單一向不虞匱乏的台灣封測廠，也吹起一陣景氣寒風。
多家封測廠商表示，目前帳上現金相當充裕，初步評估，應可度過這次景氣難關。不過，這波需求下滑速度又急又快，超過原先預期，現階段先以凍結人事、遇缺不補因應，下一波精簡成本方案將等明年新年後再說。
凍結人事，進行人員輪休、排休等，是現在封測業普遍的作法，除非景氣持續低迷，才有下一步的無薪休假、減薪、甚至裁員動作出現。
廠商說，封測業需要高素質人力，如果貿然裁員，一旦景氣回升，要再找回適當人員並不容易，因此裁員這個措施，非到萬不得已的時候，不會去做。
這波景氣急凍，封測廠產能利用率掉得很快，第3季還有8成甚至9成的產能利用率，現在一下子就掉到6成左右；原本表現還不錯的毛利率，很快就掉到只剩個位數。
在各種不同晶片的封測產業中，尤以DRAM(動態隨機存取記憶體)封測業對不景氣感受最深。近來政策一直釋出要挽救DRAM產業的聲音，最終會如何挽救，讓DRAM後段的封測廠增添不確定感。
DRAM封測廠表示，DRAM封測業與一般同業比較，較為封閉，因為DRAM前、後段廠商多半是策略聯盟的緊密關係，即使是台灣的DRAM廠，也與國外技術母廠密切合作，現在政策要救DRAM廠，會採取什麼樣的形式紓困或整合，將牽動後段封測市場的版圖變化。
由於DRAM市場一直低迷不振，部份規模較小的DRAM封測廠頗為未來半年的營運擔心，內部則同步評估進一步的人力精簡計畫。廠商說，如果DRAM市況再不好轉，無薪休假、減薪恐怕是不得不做的措施。
