力晶與日商瑞薩夏普合作設驅動IC設計公司

【大紀元2月13日報導】(中央社記者張建中台北十三日電)國內DRAM龍頭廠力晶半導體與日本瑞薩 (Renesas)及夏普 (Sharp)今天宣佈，三公司將共同合作成立中小尺寸面板驅動IC設計公司，預計今年4月1日起正式營運。

力晶表示，公司與瑞薩及夏普合作成立的中小尺寸面板驅動IC設計公司總部將設於日本東京，將結合日商的研發、銷售，與力晶的製造優勢，因此未來新成立的設計公司將委由力晶代工生產。

力晶指出，面板廣泛應用於許多消費性電子產品，其中尤以中小尺寸面板成長最為顯著，也因此帶動中小尺寸面板驅動IC需求急遽成長，只是價格競爭壓力與日俱增。

為因應市場環境，因此力晶決定與瑞薩及夏普合作，整合各家優勢，期能發揮相乘效果，共創雙贏局面。