【大紀元6月25日報導】（中央社記者黃淑芳台北二十五日電）儘管全球景氣走緩，又有高油價與通膨衝擊，全球半導體產業展望仍佳。台經濟部今天表示，今年台灣半導體產值可望達新台幣1兆5318億元，比去年成長4.4%；北京奧運帶來的消費性及通訊產品需求，也可望為台灣半導體業帶來龐大商機。

經濟部工業局表示，根據市場調查機構iSuppli預估，今年全球晶片銷售額成長率約為4%；半導體產業協會（SIA）6月份最新預測顯示，2008年全球IC銷售成長率為4.3%，銷售額為2666億美元，半導體業景氣仍佳。

在台灣方面，經濟部ITIS計畫預估，今年台灣半導體產值可達1兆5318億元，年增率為4.4%。

工業局表示，台灣半導體業能持續成長，主要是因為今年上半年半導體產業庫存已逐步調整，主要大廠紛紛轉型，預期將持續帶動IC產業委外代工風潮，台灣可望成為這波委外代工需求下最大受惠者。8月份北京奧運的消費性及通訊產品需求，也將為台灣IC產業帶來龐大商機。

ITIS計畫預估，今年台灣IC設計業產值可達4347億元，IC製造產值為7328億元，IC封測產值為3643億元，預期台灣整體IC產業景氣成長將優於全球。

IC設計業方因消費性電子產品如低價電腦、多媒體手機等使用率持續提升，加上新平台及技術推動硬體需求，可望帶動繪圖晶片、記憶體、晶片組、CPU等零組件世代交替。ITIS計畫預估，今年台灣IC設計業年增率可達8.8%。

在IC製造方面，台灣現有17座12吋晶圓廠量產中、6座建置中，規劃中的還有16座，不僅是全球12吋晶圓密度最高的國家，也是擁有全球逾三分之一晶圓製造產能的生產重鎮。在國際大廠持續釋出委外代工情況下，ITIS計畫預估，今年台灣晶圓代工業將有8.2%的成長。