【大纪元2月23日讯】全球第一大半导体设备厂商应用材料，昨日向台湾媒体公布其今年全球半导体景气预测，其中预估今年全球半导体厂的资本支出总额将比去年下滑19％，且可能再向下修正。而台湾半导体产业的资本支出，估计今年也将减少34％，其中晶圆厂采购设备总额将减少33％，约剩下四十亿美元。
据雅虎中文网报道，应用材料本身的订货出货比也出现低于一的现象。以去年第四季与今年第一季相较，新订单金额衰退了33％，销售额则衰退了6％，去年第四季的出货订货比还维持在一．二三的水准，但今年第一季已经掉到0。89的数字，但仍优于ＳＥＭＩ公布的整体产业订货出货比0。81。
应用材料在今年第一季收到的台湾客户订单四亿八千六百万美元中，有55％来自晶圆代工厂，33％来自ＤＲＡＭ厂，只有一二％来自逻辑ＩＣ或其它类别。台湾晶圆厂订单中，又以用于制造0。18微米以下制程的设备为大宗，占86。5％，比应用材料第一季全球订单有76％的比例为高，显示台湾晶圆大厂全力厚植高价产能战力的企图心。
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