【大纪元4月27日报导】(中央社记者张建中台北27日电)晶圆代工厂联电执行长孙世伟表示，日本地震后，内部对第2季营运展望趋于保守，预期第2季晶圆出货量较第1季持平。
联电今天召开法人说明会，由孙世伟主持；孙世伟说，日本地震后，生产所需的原物料及设备零配件供应无虞，不过，对全球产业供应链造成冲击，仍需相当时间厘清晶片市场后续需求。
孙世伟表示，目前每个客户状况差异大，部分客户积极拉货，以确保免于面临缺料困扰，部分客户因忧心终端系统产品出货恐受缺料影响，下单有急踩刹车情况。
联电原本看好今年全球半导体业产值可望年增5%至10%，不过，孙世伟指出，日本地震后，内部估计今年半导体业产值年增率将趋近低标5%，对本身第2季营运展望也趋于保守。
孙世伟预期，第2季晶圆出货量将维持与第1季相当水准，产品平均销售单价也将持平表现，产能利用率约85%，毛利率约21%至25%；消费性电子及电脑相关产品表现仍将优于网通产品。
孙世伟表示，未来数季仍有许多不确定因素，如整体供应链的回复、新兴市场通货膨胀、欧洲主权债信、及美国量化宽松政策的退场时程等，可能影响下半年景气及营运。
不过，孙世伟说，为确保中长期竞争力，联电先进制程技术研发与产能建置仍依照计划进行，今年资本支出维持不变，约18亿美元；预计28奈米制程技术今年中可望进入产品试产阶段。
