【大纪元6月10日报导】(中央社记者吴佳颖台北10日电)10 月将登场的“第六届国际构装暨3D IC联合研讨会”，主轴将围绕智慧型手机、触控面板，并邀集产业界、学研界专家前来发表演说，近期论文征稿热烈，摘要投稿延长至30日。
由国际电机电子工程师学会 (IEEE)的CPMT、工研院、IMAPS-Taiwan、义守大学、半导体办公室 (SIPO)与台湾电路板协会 (TPCA)等6大主办单位，以及日本ICEP、国际电子生产商联盟 (iNEMI)、台湾大学 (NTU)、表面黏着技术协会 (SMTA)和热管理协会 (TTMA)合作的“第六届国际构装暨3D IC联合研讨会”，将于10月19 到21日，在台大医院国际会议中心登场。
台湾电路板协会表示，论文征稿因反应热烈，摘要投稿活动延长至6月30日；为呼应今年智慧型手机、触控面板百家争鸣，研讨会主轴设定为“IMPACT -Leading Innovation”，预计将吸引来自微电子系统、电子材料、构装、电路板、热管理技术等技术领域的国外产、学、研领域专家学者参与，是国内电子产业中最具规模的国际研讨会之一。
台湾电路板协会指出，英特尔科技制造部门副总经理、在内埋封装领域享誉盛名的Dr. Charles E. Bauer，以及台积电先进封装处处长李明机，长期钻研先进封装技术，都将发表演说，大会亦邀请到多位来自各国相关领域重量级人士担纲特别讲师。
10月18日下午举办Short Course，将邀请i-PACKS封装领域顾问，同时也是日本立命馆大学与大阪大学客座教授、IEEE杰出讲师的Dr. Yutaka Tsukada，讲述覆晶科技现阶段应用及未来方向，以及日本封装科技趋势，预计会是热门演说。
台湾电路板协会表示，研讨会今年将推出3大先进专题论坛，除联合主办台湾半导体办公室筹划的3D IC研讨会外，也与美国INEMI(国际电子生产商联盟)，以及ICEP Japan (International Conference onElectronics Packaging)共同筹划美日先进技术论坛，将发表引领产业的先进构装技术；还邀请到不少大厂，包括日月光、硅品与南茂参与企业论坛，发表业界最新技术论文。
