【大纪元11月8日报导】(中央社记者钟荣峰台北8日电)IC晶圆和成品测试厂京元电董事长李金恭表示，位于苗栗铜锣园区新厂房将在12月10日动土，预估2013年底厂房可完工；明年资本支出估新台币30亿元。
李金恭今天出席财经立法促进院举办的“自由经济区本劳与外劳薪资脱钩政策可行性”公听会，会后接受记者采访表示，由于1厂到4厂产能吃紧，已向苗栗铜锣科学园区申请面积约4公顷的土地盖新厂，预估12月10日动土。
李金恭表示，新厂建筑楼高6层，预计1年内、也就是2013年底前可完工，首期运用土地面积约1万多坪。
展望明年资本支出规模，李金恭预估，明年资本支出在30亿元左右，较今年38亿元减少一些。
观察第4季营运，李金恭表示，第4季产业库存相对处于调整阶段，加上12月下旬国外客户开始步入新年休假影响，12月业绩表现相对趋缓。
李金恭指出，目前京元电在台湾员工中约1成是外国劳工，未来铜锣园区新厂完工后，外劳雇用比重可望提升到15%。
对于自由经济区本劳与外劳薪资脱钩与否，李金恭不表示意见；对于制造业招募员工，李金恭表示相较于服务业，的确不那么容易，这也跟公司企业形象和吸引力有关，年轻人也比较喜欢参与服务业，京元电从9月后，招募新鲜人的状况已经比较好一些。
