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【大纪元9月20日报导】（中央社记者吴佳颖台北20日电）半导体、显示器设备供应商应用材料肯定台湾在半导体领域的技术能力，20日与台大、成大、清大、交大签订研发计划合作备忘录，要发掘台湾优秀研发人才。
应用材料公司（Applied materials）董事长暨执行长史宾林特（Mike Splinter)表示，台湾的大学和研究机构在全球高科技产业中一直扮演领导角色；应用材料公司决定和台湾4所大学台湾大学、成功大学、清华大学、交通大学，以及工业技术研究院签订研发计划合作备忘录。
备忘录内容包括人才交流、共同主办研讨会、分享科学资讯与设备、合作研究计划，以及优秀学生实习。
史宾林特表示，应用材料公司将提供4所大学以及工研院影像显示科技中心研发经费，还会提供应用材料公司位于美国加州圣塔克拉拉的梅登技术中心(Maydan Technology Center)的精密实验室与研发资源，做为半导体相关技术研究；4所大学的交换实习生若表现优秀，毕业后也有机会直接进入应用材料公司就职。
工业技术研究院影像显示中心主任程章林表示，软性显示器的核心技术在全球尚在萌芽，台湾的学研界与应用材料公司合作可取得先机，有助台湾软性显示器关键设备的自主开发。
