【大纪元11月14日报导】（中央社记者钟荣峰台北14日电）工研院产经中心预估，今年全球构装材料市场规模可达245.01亿美元，预估到2015年全球构装材料市场规模可到259.71亿美元。
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)表示，IC载板、连接线和导线架是构装材料主要区块，预估今年IC载板占构装材料市场规模比重约45%，连接线占比17%，导线架占比13%。
从区域市场来看，IEK预估，台湾占今年全球构装材料市场规模比重24%，中国占18%，日本占13%，南韩占12%。
IEK表示，供应构装用关键材料，除了IC载板台厂占35%外，其余主要以日本为大宗，其次为德国。
IEK指出，全球构装市场持续成长，尤其以类比IC需求最多，其次是逻辑IC、特殊应用晶片(ASIC)与记忆体，构装方式仍以SOP/SOJ与四方平面无引脚(QFN)为大宗，其次是覆晶球闸阵列(FBGA)和晶圆级封装(WLP)。
