台日韩抢攻FC-CSP载板

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【大纪元11月20日报导】(中央社记者钟荣峰台北20日电)工研院IEK ITIS计划表示,台湾、日本、韩国全力抢攻晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板。

IEK ITIS计划指出,日本大厂挹斐电(Ibiden)、韩厂SEMCO及台湾的欣兴、景硕与南电,各自抢攻高通(Qualcomm)、联发科、英特尔(Intel)等大厂封装订单。

从资本支出来看,IEK ITIS计划表示,今年欣兴资本支出达新台币100亿元到110亿元,其中70%用于IC载板,特别是FC-CSP;景硕投入45亿元到50亿元,加速发展20奈米与16奈米FinFET用载板,南电也规划20亿元扩增FC-CSP产能。

在韩国厂商部分,IEK ITIS计划表示,韩国IC载板厂对FC-CSP投资相当积极,去年韩厂生产FC-CSP产值达6.9亿美元,全球市占率达48%,远超过台湾与中国大陆合计3.9亿美元,市占率26%,以及日本的2.86亿美元,市占率19%。

IEK ITIS计划预估,到2017年,韩国IC载板厂的FC-CSP产值,将达15.37亿美元,占全球53%市占率,日本市占率将下滑至14%,台湾与中国大陆占全球产值也下滑至25%。

IEK ITIS计划指出,全球IC载板产业素来由日商与台湾厂商分食大部分,但韩国IC载板业者拥有材料、设备到晶片、终端产品等完整供应链优势,台系IC载板厂势必面临压力。

IEK ITIS计划认为,近年FC-CSP各家大厂积极扩充,竞争更为激烈,台湾IC载板因半导体上下游产业的地利之便,尚能抗衡韩厂追兵,但晶圆厂进入20奈米以下制程世代,若不能尽快提升产品良率与生产效益,产业地位恐将岌岌可危。

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