【大纪元2月27日报导】(中央社记者江明晏台北27日电)台湾电路板协会(TPCA)今天举办论坛，工研院产经中心分析师江柏风预估，2013年台商两岸PCB产值将成长3.3%。
TPCA今天举行“PCB(印刷电路板)产业大势系列研讨会”，讨论产业前景。
江柏风预测，2013年台商两岸PCB产业的成长幅度为3.3%，产值上升至新台币5390亿元。
主因为2013年全球Real GDP（实质国内生产毛额）将缓步回升，新兴国家仍是成长主力，2014年可望加速爬升。但2012年9月至今年1月日圆对新台币已贬值16.4%，将持续影响台湾PCB产业。
江柏风指出，正面来看，台商向日本采购上游材料与生产设备，有降价空间，但日本PCB产业若采取产品降价措施，可能威胁台商PCB产业在国际上的订单。
尽管台湾PCB产值整体将呈现正向成长，江柏风观察全球电子市场趋势，仍提出隐忧，由于PC(个人电脑)成长幅度下降，牵动上游PCB市场，对台厂恐带来威胁。平板电脑虽高度成长，但市场“低价化”竞争，获利也恐遭压缩。
受到云端潮流的带动下，全球服务器销售呈现稳定中成长态势，江柏风指出，全球服务器2012年全年成长5.4%，2013年预测可再成长6%。
整体而言，2012年台湾PCB产业产品比重仍以4层以上多层板、IC载板为重。
针对先前登场的美国消费性电子CES展，江柏风观察智慧型手机与平板电脑趋向轻、薄、无线、多核心、多功能，未来PCB特性将趋向高密度连接板(HDI)，高密度IC载板、高频、抗讯号干扰。
而CES展中，江柏风指出，感测电子产品趋向9轴感测与非接触型操控，未来PCB搭载元件数将增加，抗讯号干扰程度将提高。
