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赴美招商成效佳 多家美商来台

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【大纪元4月19日报导】(中央社记者黄巧雯台北19日电)经济部组团赴美招商,预定将与7家外商签订投资意向书,估计未来3年投资金额将超过2亿美元。

经济部次长卓士昭4月15日至22日率领“2013年台湾招商揽才访问团”前往美国招商引资。

经济部投资业务处表示,访问团已在加州访问全球设备领导大厂美商应用材料(Applied Materials)、IC设计及制造商SMART Modular Technologies、游戏软体及硬体研发商Green Throttle及高端云端设备大厂NetApp等4家公司。

访问团并在硅谷办理投资及贸易说明会,随后转赴芝加哥地区拜会5家重量级外商,包括电子软硬体设计公司De Amertek Corporation、美国品牌服务批发及零售商Claire’s等公司,并在芝加哥举办投资及贸易说明会,与美商分享在台投资及营运经验。

除了美商应用材料外,经济部官员表示,已与前述所提及的5家厂商签署投资意向书,另2家厂商则不愿公开,是TFT-LCD、半导体的材料供应商及零组件厂商。

投资处指出,经济部将与7家外商签订投资意向书,预计未来3年投资金额将超过2亿美元。

官员乐观估计,这些签署投资意向书的外商将在2年内陆续来台投资。

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