【大纪元7月6日报导】(中央社记者钟荣峰台北6日电)时序进入第3季，主要封测台厂正向看待第3季业绩表现，市场预估季增幅度上看1成；智慧型手机、平板电脑和4K2K大电视，将是封测台厂第3季主要营运动能。
主要半导体封测台厂相对正向看待第3季业绩走势，行动装置应用仍是半导体封测台厂主要营运动能。
硅品董事长林文伯认为，半导体产业下半年表现可比上半年好，高阶封测需求可逐季成长，高阶封测产能供不应求。
林文伯预估，第3季智慧型手机、平板电脑和游戏机应用，将是封测产业主要营运动能。
日月光营运长吴田玉指出，PC产业虽然低迷，但全年仍有一定数量，另外行动装置等品牌厂商将陆续推出新品，有助半导体后市表现。
南茂董事长郑世杰表示，LCD面板驱动IC封测可以再好2年；封装产能供不应求，下半年表现可比上半年好。
记忆体封测厂华东总经理于鸿祺认为，今年整体记忆体封测表现可审慎乐观，目前看来，记忆体三大板块相对稳定，行动运算等大环境市场需求，可继续带动记忆体封测需求成长。
展望第3季主要封测台厂业绩走势，较第2季成长幅度约在1成，不若第2季季增幅度明显，主要是部分台厂第2季营收基期较高，另外第3季需观察中国大陆中低阶智慧型手机和平板电脑厂商库存调节状况。
日月光预估下半年业绩可逐季成长，第3季会比第2季好，第4季会比第3季好，今年成长幅度表现可优于封测产业平均水准。市场预估日月光今年业绩较去年成长幅度，起码9%以上。
法人预估，硅品第3季业绩季增幅度大约在1成；须观察中国大陆中低阶智慧型手机和平板电脑库存调节状况。
记忆体封测厂力成第3季业绩可优于第2季，在行动记忆体(Mobile DRAM)和NAND型快闪记忆体(NAND Flash)封测带动下，法人预估，力成第3季毛利率表现，可比第2季好。
南茂今年业绩走势将有相当幅度成长，法人预估，南茂下半年和上半年业绩比重大约在55到45；第3季业绩季增幅度可到两位数百分点，第4季较第3季有3%以上季增幅度。
中国大陆4K2K大电视市场需求不弱，加上各尺寸面板驱动IC需求持续挹注，法人预估，LCD驱动IC封测厂颀邦第3季接单量可较第2季成长1成；8月和9月业绩有机会持续走扬。
IC载板大厂景硕下半年业绩，可较上半年好一些，业绩比重大约是55比45。法人预估，景硕第3季业绩可季增1成，将续创新高；产品组合持续优化加上国际金价相对疲软，景硕第3季毛利率表现，可优于第2季。
整体观察，第3季半导体产业市场讯息仍多空交错，新兴市场中低阶智慧型手机和平板电脑厂商库存状况，以及高阶智慧型手机大厂对上游晶片拉货力道，攸关半导体后段封测台厂的出货表现。
