【大纪元7月8日报导】(中央社记者钟荣峰台北8日电)法人预估，封测大厂日月光第2季IC封装测试与材料出货，可达到原先预估季增11%到14%高标区间。
法人表示，日月光6月IC封测与材料出货，通讯类IC应用表现相对强劲。
展望第3季，法人预估日月光IC封测及材料出货，仍可较第2季维持成长态势。
从产品线来看，法人表示，第3季通讯类IC封测出货表现可续强；工业用、汽车电子及消费电子类IC封测量持稳；分离式元件封装出货稳定；电脑应用IC封测出货相对偏弱。
日月光先前预估下半年业绩可逐季成长，第3季会比第2季好，第4季会比第3季好；今年成长幅度表现可优于封测产业平均水准。市场预估日月光今年业绩较去年成长幅度，起码9%以上。
日月光先前表示，PC产业虽然低迷，但全年仍有一定数量，另外行动装置等品牌厂商将陆续推出新品，有助半导体后市表现。
