【大纪元2014年12月05日讯】 （大纪元记者刘漪晴台湾台北报导）台湾显示器产业正式从“硬”跨入“软”的新时代。在经济部技术处科专计划资源的支持下，工研院研发成功的“多用途软性电子基板技术”（FlexUPTM），12月5日正式技转“宇威材料科技股份有限公司”，以提供独创的软性基材，满足日益增加的软性显示器市场需求及商机，切入全球高度成长的腕戴式装置、智慧手持装置、软性医疗感测器市场。
工研院显示中心主任程章林表示，未来显示器将会逐渐朝向轻、薄、软、不易破的“软”性诉求发展，符合人体工学设计的穿戴式装置，及能克服重量、安全问题且便于携带的数位健康照护装置等，都可以用到“软”的特性、便利和优点。
济部技术处处长林全能表示，台湾过去在玻璃显示器上已经有深厚的发展基础，面对全球化的激烈竞争，显示器产业挑战日益严峻、产业亟需转型，经济部技术处自94年于前瞻计划起透过科技专案，经持续投入下世代显示产业技术开发与强化专利的布局，并建置完成国内首条AMOLED软性显示试量产验证平台。
历经近十年的时间，工研院成功开发出软性显示重要的关键技术“多用途软性电子基板技术”，引导国内产学机构合作，促使国内相关材料、制程、设备与终端系统厂商共同合作参与，使我国在具前瞻性及领导型技术上奠定稳固的根基，厚实台湾显示产业的技术竞争力与发展。
工研院董事长蔡清彦表示，宇威材料的成立象征着台湾显示器产业正式从“硬”跨入“软”的新时代。在技术处科专计划资源的支持下，工研院这几年在软性显示与电子技术上已经累积相当优异且丰富的研发成果，“多用途软性电子基板技术”于2010年同时荣获“华尔街日报科技创新金奖”与“全球百大研发科技奖”(R&D 100 Awards) 的肯定。宇威材料也是国内首创生产软性基材的专业公司，未来可广泛应用在电子纸、触控、数位X光片、OLED照明等领域。
宇威材料董事长兼总经理王伯萍表示，未来宇威材料将可以提供由“硬”到“软”的关键基材，协助客户开发高附加价值、具差异化的产品，如轻薄可弯曲更能符合人体工学的穿戴式产品、“打开是平板、折叠是手机”的智慧手持装置以及轻薄耐撞击的电子纸应用产品。对于既有的触控产业而言，可利用软性基板耐高温的特性，应用在车用及医疗的利基市场，同时与客户既有的产线合作生产软性基材，减少初期导入产线建置的时间及成本，宇威的成立预计将带动超过10亿台币的投资。
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