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台半导体产值今年估破2兆元

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【大纪元5月29日报导】(中央社记者钟荣峰台北29日电)资策会MIC预估,今年台湾半导体产业产值将达新台币2.02兆元,年成长率12%,成长幅度优于全球水准,其中台湾IC设计与IC制造可望年增两位数百分点。

资策会产业情报研究所(MIC)上午举办“前瞻2014下半年资通讯与软体产业”记者会。

MIC表示,受惠总体经济复苏,下游终端产品需求持续成长、智慧型手机与新兴穿戴产品需求升温,预估今年全球半导体市场规模将达3220亿美元,较2013年成长近5.3%。

展望下半年,资策会MIC产业顾问洪春晖表示,随智慧型手机、平板电脑等产品新机陆续量产上市,全球半导体下半年市场需求可望明显成长。

在台湾部分,MIC预估,今年台湾半导体产业表现仍优于全球,预估台湾半导体产业产值将达新台币2.02兆元,年成长率12%,其中以IC设计与IC制造表现最为突出,相较2013年有两位数百分点的成长。

在IC设计部分,MIC预估,今年台湾IC设计产业产值可达新台币5134亿元,较2013年成长10%。

洪春晖表示,PC市场渐回温、智慧手持产品出货成长与新兴智慧穿戴市场升温等因素带动,台湾IC设计厂商多已布局相关应用,龙头厂商在产品布局完整、高价产品出货优于预期,顺势带动整体产业产值表现。

在晶圆代工部分,MIC表示,市场受惠行动通讯产品需求,28奈米以下先进制程产值持续成长。面板驱动IC、指纹辨识等应用带动成熟制程需求,主要业者产能均达满载。

洪春晖预估,今年第2季、第3季IC制造产值将逐季攀升,第4季季节性因素市场需求转淡,但在20奈米制程出货迅速提升下,产值不致有太大下滑。

MIC预估,今年台湾IC制造产业产值达新台币1.11兆元,较2013年成长15%。

在IC封测部分,MIC表示,台湾IC封测产业受惠通讯晶片及消费性电子产品需求提升,带动封测产值成长,预估今年台湾封测产业产值达3906亿元,较2013年成长6.5%。

洪春晖表示,台湾封测产业第2季及第3季,受惠4K2K大电视、指纹辨识等新产品需求涌现,对面板驱动IC颗数及高阶封装制程需求成长,第4季虽是产业传统淡季,不过高阶封装制程比重可提升,有助产值表现稳定或微幅下滑。

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