【大纪元8月19日报导】（中央社记者钟荣峰台北19日电）台湾经济部ITIS计划预估，今年全年台湾IC封装及测试业产值，分别可达新台币3230亿元和1431亿元，分别较去年同期成长13.6%和13%。
经济部产业技术资讯服务推广计划(ITIS)表示，全球景气呈现逐步改善迹象，美国经济明显复苏，PC市场经过几年的成长停滞后，今年需求回温。主力机种逐渐从高阶高价市场智慧型手机和平板电脑，往中低价位机种移动，整体行动装置出货量预计将保持双位数成长。
ITIS指出，手机晶片的高阶封测产能，以及覆晶、晶圆凸块也随之吃紧。智慧型手机和平板电脑仍是推升今年IC封测业主要成长动能。包括4G LTE手机基频晶片、行动式记忆体和NAND Flash需求、苹果指纹辨识等SiP封测市场收割，带动今年台湾IC封测业产值向上成长。
