【大纪元8月21日报导】（中央社记者江明晏台北21日电）第9届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT)，将在10月22至24日登场，是台湾唯一横跨上游材料、电路板半导体、封装测试领域的国际级研讨会，每年国外与会者皆达3成。
今年IMPACT投稿论文和邀请演讲共计200多篇/场，外国投稿和演讲比重超过4成，今年投稿者有来自奥地利、德国、西班牙、英国、美国、印度、马来西亚、日本、南韩、新加坡、中国大陆、香港和台湾等13个地区，成为国内封装、PCB、微系统产业及其前瞻技术发展与互动的交流平台。
IMPACT今年特别结合第16届国际电子材料封装研讨会(EMAP)共同合办，同展期结合全台最大电路板国际展览TPCA Show 2014。
TPCA Show 2014今年开幕演讲邀请到封装厂日月光营运长吴田玉，因应智慧行动时代，成本控管、节能高效、异质整合等需求具迫切性，半导体产业正酝酿变革，吴田玉将分享封装业的关键角色。
除此之外，思科资深处长暨IEEE-CPMT全球总裁JieXue、硅品研发副总经理马光华、星科金朋亚洲区产品企划副总经理林志坚及东芝技术顾问Shuzo Akejima等讲师都将参与。
值得关注的是，TPCA Show 2014今年规划3大企业主题论坛，分别为硅品“先进封装技术2.5D/3D IC & Fan-Out”，日月光“SiP系统级封装整合”、南亚塑胶“下世代应用的基板材料挑战”。
