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台法人媒合产学 6月底前传好消息

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【大纪元5月25日报导】(中央社台北25日电)科技部今天表示,“运用法人链接产学合作试行计划”首项合作可望在6月底前签约,技转金达200万美元,创下跨国界、跨领域及升级技术运用再回馈国内的首例。

为因应全球产业发展,有效发挥学研界能量,扩大台湾电子资通讯领域优势,科技部补助工研院执行的“运用法人链接产学合作试行计划–电子资通讯领域”今天与台北市电脑商业同业公会举办“产学媒合交流会”。

科技部打算安排 7场“产学媒合交流会”,以业界需求为主,分别为物联网、智慧医疗、车用电子、半导体、光电为主轴;后3场锁定科学工业园区厂商。

产学及园区业务司长邱求慧接受访问时表示,过去3年科技部共补助2万件研究计划,其中电子通讯领域多达7200件,加上过去10年有近4000件专利,但这些研究成果或专利真正被商品化的少之又少,因此科技部经过盘点后,投入新台币9000万元,由工研院系统性加值、加速商品化,让璞玉变成宝石。

他说,科技部是扮演中介角色,可以把资源整合、系统性盘点研究成果及提高产学界的意愿,让过去执行大小产学联盟,学界和业界的落差缩短,运作更顺畅。

邱求慧指出,今年度虽然是一年期的试行计划,技转金约2000万元,但若确实能够达到强化产学合作的目标,未来就会把计划延长成为4年,技转金可望年达1亿元,达到目前学界一年技转金3亿元的1/3。

他透露,中山大学有一套应用人体照护的雷达电波技术,已有美国畜牧业表达浓厚兴趣,目前正由计划主持人进行进一步的测试方案,只要测试通过,不排除在6月底前签约。

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