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看台封测景气 林文伯:持平或小幅成长

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【大纪元7月29日报导】(中央社台北29日电)硅品董事长林文伯表示,今年半导体封测产业业绩可望较去年持平或小幅成长。

硅品下午举办线上法说会,法人高度关注下半年半导体景气前景。林文伯对半导体产业景气市场展望,市场素有“铁嘴”之称,因此法人不断询问林文伯对下半年半导体景气看法。

法人询问库存去化速度,林文伯表示,按照以往经验,手机库存调整需要 2个季度的时间,至于库存调整时间从什么时候开始算,林文伯不予评论。

对于第 4季半导体产业景气,林文伯直言,客户对于第 4季的预测多是没有把握,在等待消费者的回应,第 4季“看不清楚”。

林文伯指出,产业界积极寻求下一个促进半导体成长的动力,例如穿戴式装置、物联网(IoT)、资料中心等应用,目前看来,Apple Watch新应用成长不容易,资料中心对于半导体产业可望较早贡献。

展望今年半导体封测产业表现,林文伯表示,预期今年后段封测产业业绩可较去年持平或小幅成长,成长幅度有机会在低个位数百分点。

展望第3季硅品业绩表现,林文伯表示,硅品第3季每月表现预期相对持平,8月或有小幅回升。

从产能利用率来看,硅品第3季打线封装稼动率约68%到72%,覆晶封装和金属凸块稼动率约68%到72%,逻辑测试稼动率约60%到64%。

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