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台经济部与美半导体厂签投资意向书

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【大纪元8月12日报导】(中央社纽约11日专电)经济部美加招商团传佳音。政务次长卓士昭今晚与美半导体设备厂S-Cubed签订投资意向书,将在台湾投资新台币5亿元,而HDR工业设计大厂也与桃园市就智慧城市签意向书。

卓士昭率领桃园市政府等厂商来美、加招商投资,连续2天在纽约密集拜会Praxair Inc、耶鲁大学产研中心、奇异公司(GE)、Veeco无线网路公司、半导体及制药大厂,明天还将造访生技大厂,希望透过签署投资意向书或合作备忘录等,加速外商来台投资,填补台湾产业链缺口。

经济部驻美投资处晚上特别在驻纽约经文处举办投资招商说明会,主打台湾的创新科技及持续优化的投资环境,希望吸引更多美商投资台湾,吸引逾100名潜在投资者参与。

累计到去年底,美商赴台投资共约5586件,累计金额近235亿美元,居侨外商赴台投资第2名。

经济部希望加大力度,扩大美商赴台投资规模,外贸协会今秋也将有投资采购团来美。纽约经文处长章文梁指出,投资处最近在美东促成生物科技业合作,下一步将是推动半导体业。

卓士昭则提及,台湾为推动产业转型,针对4G、离岸风力发电、生产力4.0等产业,初估未来5年高达新台币1.5兆元经济规模可供外人投资。

他并以国际商业机器公司(IBM)、谷歌(Google)在台发展情形为例,强调台湾对创新科技与资讯等产业的友善投资环境及潜力,此刻是美商投资台湾的绝佳时机。

桃园市经济发展局长张昌财介绍桃园投资商机及航空城后续发展计划,期盼美商把握机会。

卓士昭同时代表经济部与新泽西州半导体设备厂商S-Cubed签订投资意向书(LOI),桃园市也由负责航空城计划的副市长王明德与新泽西州工业设计大厂HDR签订LOI。HDR将于9月派人赴台考察及评估投资航空城的可行性。

另经济部投资业务处处长连玉蘋则与美东华人学术联谊会董事长张彰华、美洲中国工程师学会大纽约区分会会长郑天人及国际华人交通运输协会美国东北区分会长林丰堡签署揽才合作备忘录(MOU),引进台湾产业高阶人力。

结束纽约行程后,卓士昭明天下午将飞往加拿大,先后在蒙特娄及渥太华2城市,继续跨国企业招商之旅。

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