【大纪元2015年08月04日讯】（大纪元记者方惠萱台湾台北报导）随着消费性电子产品的需求快速增长，对于IC精密检测的需求也不断提高，推动了自动化检测设备市场的发展。国家实验研究院仪器科技研究中心透过“光学系统整合研发联盟”平台，结合巨积精密技术有限公司与台湾师范大学机电工程系教授张天立研究团队，共同研发“晶圆电性测试暨电路瑕疵检测设备”，可协助台湾厂商于半导体后段制程中，快速、精准地判断、筛选晶圆良窳。
仪科中心开发的“晶圆电性测试暨电路瑕疵检测设备”搭载巨积开发的“XYθ对位平台”，该平台具有高速、高刚性、高精度、可控制360度旋转角等特性，再由师大团队开发人机介面，快速、精准操控晶圆位置，并结合机械视觉与影像处理技术，快速判断晶圆电路缺陷。藉由开发高速精确之晶圆电性和电路瑕疵检测客制化与自动化设备，可大幅缩短检测时间，进而提升晶圆的产能和良率。
国研院说，目前台湾自动化检测仪器以进口国外品牌为主，价格昂贵，设备维护、更新不易，影响相关产业的技术自主性。仪科中心透过“光学系统整合研发联盟”统整产学界能量，架构学界研发成果扩散平台，协助台湾厂商自主开发仪器设备，提升台湾产业全球竞争力。◇
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