【大纪元2016年02月20日讯】（中央社台北20日电）苹果（Apple）会不会推出iPhone 7，市场高度期待。有消息传出，部分iPhone 7晶片供应商已开始预定产能，看起来iPhone 7越来越有眉目了。
根据电子时报（DigiTimes）引述产业消息人士报导，苹果下一代iPhone系列的晶片供应商，已经开始向晶圆代工厂和后段制程合作伙伴，预订生产的产能。
这名人士指出，包括Cirrus Logic 以及AnalogDevices（ADI），近期正向晶圆代工厂和后段服务供应伙伴，在第2季和第3季期间，预订规模显着的产能。
报导指出，Cirrus Logic和ADI都是苹果主要的晶片供应商，市场也传出这2家晶片商将在苹果即将推出的iPhone 7系列，扮演重要角色。
消息人士指出，ADI可望供应苹果新一代iPhone 双镜头所需的驱动元件。
有关iPhone 7的技术规格消息不断传出。韩国科技媒体网站ETNews日前报导，苹果正在采用一项电磁干扰（EMI）的遮蔽技术，这项技术正被应用在iPhone 7产品。
ETNews指出，苹果正在将这项电磁干扰遮蔽技术，应用在iPhone 7的数位晶片、射频晶片、无线通讯晶片以及应用处理器等主要晶片。
其中，苹果已委由星科金朋（STATS ChipPAC）和艾克尔（Amkor）这两家专业封测厂，负责iPhone 7主要晶片的电磁干扰遮蔽技术，相关作业将在韩国进行。
大部分国外媒体研判，iPhone 7可能在今年第3季量产。iPhone 7将正式取消3.5mm规格耳机插口，转向配备新款蓝牙无线原配耳机。
苹果可能计划将头戴式耳机孔从iPhone 7设计中移除，改以苹果自家all-in-one传输连接埠Lightningconnector。透过这样的设计，iPhone 7厚度可能会变薄，比iPhone 6s/6s Plus的7.1公釐，可能再变薄1公釐。
国外媒体日前报导，iPhone 7可能搭配双颗扬声器，让iPhone 7具备立体声的功能。
不过iPhone 7内建的微型麦克风，可能不会设计噪音消除功能，噪音消除功能可能要到2017年的iPhone7s系列，才会有眉目。
此外，大部分国外媒体预测，iPhone 7可能搭配最新A10处理器、采用隐藏式的萤幕指纹辨识功能，会继续采用3D Touch方案，可能具备防水和防尘的功能、内建健康追踪的应用软体平台设计。
凯基投顾分析师郭明錤预先研判，iPhone 7 Plus可能有2种版本，差别在于主相机分别是单镜头（Single-camera）以及双镜头（Dual-camera）。部分iPhone 7 Plus可能配备双照相镜头。
他预期，今年双镜头机种占整体iPhone 7 Plus比重约25%到35%。
