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台工研院携业者组联盟 软板生产绿化

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【大纪元2017年10月19日讯】(中央社记者江明晏台北19日电)台湾软板制程再进化,工研院辅导下,嘉联益科技与达迈科技、创新应材、妙印精机携手组成“卷对卷全加成软板生产”联盟,可降低50%能源使用量及减少30%以上的设备空间使用率。

国内首创“卷对卷(Roll to Roll)全加成软板生产线”今天对外发表,以精密转印技术印制独特胶体,经胶体活化及金属化共3道制程,即可连续生产出电路线宽仅10微米的软性印刷电路板,此技术除突破现有黄光蚀刻制程的线宽极限及瓶颈外,并可降低50%能源使用量及减少30%以上的设备空间使用率,达到“线路细微化”、“制造绿色化”的优势,为台湾软板产业提升新竞争力。

工业技术研究院机械所所长胡竹生表示,现行产业受限软板主流制程使用的黄光蚀刻技术,线宽只能做到30微米,无法做出电路更细、密度更高的软板。“卷对卷全加成软板生产线”为国内首创的技术,除可突破线宽极限外,更可将生产流程由七道缩短至三道、产线长度由原本73公尺降低至20公尺内及能源使用量降低50%以上,实现兼具“线路细微化”及“制造绿色化”次世代软板生产线。

嘉联益科技总经理、台湾电路板协会理事长吴永辉指出,此次联盟新技术所生产的全加成超细线宽软板,突破现行蚀刻技术极限,可应用于触控模组、行动电话、穿戴式电子装置、平板电脑及车用电子等不同终端产品。

本次成果发表会,嘉联益也开放“卷对卷全加成软板生产线”让供应链厂商参观,吸引许多上、下游相关厂商注意;同时现场台达电子、由田新技、亚硕及迅德机械等公司也展出卷料协同机器人、卷对卷连续式光学检测设备、Cotactless湿制程设备及AGV无人车搬运系统等,可于未来整合至全加成软板产线当中,共同建构智慧化、绿色化及高值化制造技术。

据台湾电路板协会统计,2016年台湾软板产值已达新台币1154.4亿元,以38%市占率居全球之冠。工研院IEK预估,全球软板市场在经济回温下,2017年产值可达117亿美元,成长5%,2018年更可持续成长,总产值上看125亿美元。(转自中央社)

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