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台科技部四年砸四十亿 提升半导体竞争优势

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【大纪元2017年06月16日讯】(大纪元记者徐翠玲台湾台北报导)人工智慧已成为未来趋势,科技部陈良基16日出席群联竹南三期厂房落成启用典礼时表示,政府对产业未来发展相当重视,将朝向研发具智慧终端AI技术为主要目标,并争取于107年-110年每年投入10亿元于“前瞻晶片系统及半导体设计”,预计将可引导台湾数十家厂商参与计划执行,希望提升产业界技术及竞争力。

科技部指出,计划预计开发终端装置上的AI晶片,也将开发下世代记忆体系统,包括低能源损耗、可长时间待机、可快速读取与写入及具低功耗智慧运算与储存等功能。

此外,高效率且灵敏度高的感测器及硅光子技术,将是智慧终端装置获取周遭资讯非常重要的元件,计划也将研发微型电压、高灵敏放大信号感测元件,以及具侦测长距离与短距离深度资讯感测系统;同时计划也将持续研发软硬体整合、具安全考量、与终端装置至云端的物联网系统。

科技部表示,台湾的半导体产业及晶片设计,在世界仍是领先地位,科技部将整合产学研能量,进行智慧终端装置相关技术研发,建立关键自主技术及增加附加价值,希冀达到垂直整合现有相关产业链需求,带动产业发展,提升半导体领域国际竞争优势。◇

责任编辑:昱作

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