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国际发明奖
【大纪元2017年06月06日讯】亚太创意技术学院副教授林宗新进行溅镀铜合金薄膜相关研究，接连获4项国际发明展大奖。苗栗县府今天公开表扬他的杰出表现，盼能应用于微电子封装等科技领域，造福社会。
亚太通识教育中心副教授林宗新的“具低电阻与良好接着强度之铜镀层及其溅镀合成”研究，去年10月起相继夺得德国纽伦堡国际发明展(IENA)银牌奖以及第2届香港HKIE国际发明创新创业展金牌奖。
林宗新获奖后持续研究，5月间再以“作为缓冲层之铜镀层及其制作方法”，分别荣获马来西亚第7届国际工程发明创新展(i-ENVEX)金牌、俄罗斯第20届莫斯科阿基米德国际发明展金牌，相关研究作品累计囊括3金1银国际发明大奖。
苗栗县副县长邓桂菊今天代表县长徐耀昌，接见表扬林宗新及亚太技术学院团队，肯定优异学术表现，在历次国际具指标性发明展中脱颖而出，成果丰硕，不仅为自己及学校赢得荣耀，更为苗栗、台湾争光。
林宗新指出，铜的导电性虽佳，却易与硅基板起化学反应而使其应用受阻，他的溅镀铜合金薄膜研究，考量不使用阻障层的情况下，改将微量物质掺杂于铜镀层中，借此提升铜之稳定性，有望成为未来微电子制程的良好替代方案。
他在研究中发现，在IC晶圆封装的镀膜过程中，导入微量惰性气体“氮”，退火后将于界面生成反应层，可扮演类似阻障层之角色，抑制铜硅化合物反应，并进一步提升铜硅化合物形成温度。
林宗新说，这项发明可运用在铜导线、IC晶圆与半导体封装上，应用很广泛，相较于国内外使用溅镀铜合金薄膜阻障层制程，他的研究具简化制程、降低制造成本等特点，期待与厂商合作，为科技产业贡献智慧。（转自中央社）
