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苹果三星传青睐类载板 这两家台厂抢镜

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【大纪元2017年08月14日讯】类载板预期大爆发。分析师推测,不仅今年新OLED版iPhone采用类载板SLP,明年第一季量产的Samsung Galaxy S9也将采用,台厂景硕华通受关注。

凯基投顾分析师郭明錤出具报告预期,除了今年下半年新款iPhone将采用类载板SLP(Substrate-LikePCB),明年2018年第一季量产的Samsung Galaxy S9也将采用类载板。

郭明錤预期,S9采用与OLED版iPhone相同的堆叠设计,有助节省内部空间,让外观变小更轻,有利操作。

从供应链来看,报告分析,S9的SLP类载板最大供应商是Korea Circuit。

报告指出,与三星合作的供应商包括KoreaCircuit、Semco、大德电子(Daeduck)、ISU Petasys与揖斐电(Ibiden),但目前仅Korea Circuit与Semco可顺利生产类载板样品。

从单价来看,报告推测,S9类载板单价约14美元到16美元,相较于OLED版iPhone的10美元到12美元,S9类载板单价较高的原因在于订单规模小于iPhone、以及S9类载板良率较低。

从厂商来看,报告指出,类载板单价显著高于任意层高密度连接板(Any-layer HDI),若供应商良率好,可望显著挹注营收获利。

报告预期台厂景硕华通以及韩国的KoreaCircuit,可值得关注。

从市场来看,郭明錤表示,受惠苹果与三星采用,预估2018年配备类载板的智慧型手机出货将年成长200%到250%,预期今年配备类载板的智慧型手机出货量,将达9000万支到1亿支,2018年相关手机出货量可到3亿支到3.5亿支,预计自2019年开始,中国大陆品牌高阶机种也将广泛采用。

分析师先前预期,今年三款新iPhone主板均采用类载板SLP主板设计,其中OLED版iPhone采用成本较高的堆叠SLP设计,预估OLED版iPhone堆叠SLP成本单价高出新款TFT-LCD版iPhone的非堆叠SLP约6成到8成以上。(转自中央社)

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