【大纪元2017年09月30日讯】台积电宣布3奈米新厂落脚台湾南科，整体观察，3奈米制程可能采用先进扇出型晶圆级封装，包括日月光、硅品和力成等OSAT台厂角色关键。
台积电决定在南科台南园区投资3奈米制程新厂，成为全球首家公开宣布投资3奈米的半导体厂，投资金额将达新台币5000亿元，预计2022年量产。
市场认为，台积电宣布3奈米投资规划，可促进上下游供应链伙伴更紧密合作发展。半导体后段专业委外封测代工厂（OSAT）对于台积电3奈米投资计划，更是高度关注。
封测台厂高阶主管表示，3奈米晶圆制程可能继续采用先进的扇出型晶圆级封装FOWLP（Fan-Out WaferLevel Packaging）技术，满足云端物联网时代行动装置的轻薄设计需求。此外，FOWLP封装可以因应3奈米晶片高效能运算对于散热和体积的严格要求。
观察OSAT供应链在3奈米制程的角色，封测高阶主管指出，要看晶片设计客户开发晶片时，对于半导体晶圆制造和后段封测的整体布局规划。
例如苹果的A11 Bionic应用处理器，就由台积电独家晶圆代工，也跟着采用台积电的整合扇出型晶圆级封装（InFO）技术，OSAT台厂并未打进A11晶片的封测供应链。
不过，业者预期，若进入3奈米制程阶段，包括人工智慧晶片、可程式逻辑闸阵列（FPGA）、应用处理器、绘图晶片等IC设计厂商，应该会规划第二封测供应来源，OSAT台厂仍具关键角色。
另一位封测业人士指出，由于晶圆代工厂的封测成本，仍比OSAT台厂的专业封测代工成本要高出许多，且3奈米制程若在2022年起进入量产阶段，需要OSAT台厂大量提供封测服务，OSAT台厂具有成本优势。
在厂商竞合态势上，业界人士指出，除了台积电的InFO（Integrated-Fan Out）技术外，日月光、硅品和力成等专业委外封测代工厂（OSAT），积极深化先进扇出型晶圆级封装技术。
其中日月光强攻FOCoS（Fan-OutChip-on-Substrate）制程，布局中高阶FPGA晶片与绘图处理器市场。硅品进一步布局FO-PoP（Fan-OutPackage-on-Package）和FO-MCM（Fan-Out Multi-ChipModule）等技术。力成也积极布局panel size扇出型封装产品线。
从应用上来看，封测业界人士预期，3奈米晶片可能以人工智慧、高阶绘图处理、云端、扩增实境（AR）或虚拟实境（VR）等高效能运算应用为主，3奈米晶片制程将加速智慧型手机演进成为互联网智慧控制器。（转自中央社）
