【大纪元2018年06月05日讯】国研院晶片中心携手国际半导体设计软体厂商，签署AI研发合作意向书，期盼结合顶尖大学的研发能量，带动台湾成为全球AI研发创新基地。
为了推动国内顶尖大学投入先进AI晶片与系统的研究，国家实验研究院国家晶片系统设计中心，携手半导体设计软体大厂，共同与台湾大学杨家骧教授、交通大学郭峻因教授、中兴大学黄颖聪教授等研发团队代表，签署AI研发深耕计划合作意向书。
科技部次长许有进：“台湾在做AI这边有很多这个研究学者，他做的就是做AI晶片的应用。那他们在这IC设计上面，并没有太多的专业领域的知识(domain know how)，那透过他们这套平台，那他可以将他训练出来的这个模型(model)，可以绘制(map)到他这个平台上面，可以很快的把他想要的应用制造原型(prototype)出来。”
国家实验研究院院长王永和表示，作为台湾半导体产业发展的重要策略伙伴，国际半导体设计软体大厂总裁陈志宽，也亲自来台参与签署，科技部次长许有进颁发特殊贡献奖，表达感谢之意。
半导体设计软体全球资深副总裁暨亚太总裁林荣坚：“配合我们国研院，把这整个基础设施(infrastructure)把它建起来，让所有学校的老师，他能够建置这个AI相关技术的门槛变低，加速学生在这个过程当中，他们达到成果的这个速度，我想这会促进很多的人才继续往这边投入，更多的这个创意会被激发出来。”
这次的产官学研合作，将共同推动医药生技、车用自驾、先进驾驶辅助系统等相关技术的研究，期许带动台湾成为全球AI研发创新基地。
转自新唐人亚太电视台
责任编辑：李世勋
