【大纪元2018年06月05日讯】（大纪元记者徐翠玲台湾台北报导）台湾积体电路制造业中，以晶圆代工为主，2017年产值占8成以上，DRAM次之，产值占11.2%。经济部统计处5日指出，根据市场研究机构IC insights统计，2017年全球晶圆代工营收623.1亿美元，年增8.0%，其中台积电营收为321.6亿美元，年增9.1%，市占率高达51.6%，排名第1，较2011年增加7.2个百分点。
排名第2格罗方德（Global Foundries）营收60.6亿美元，占9.7%；联电营收49.0亿美元，排名第3；三星近年积极争取晶圆代工市场，2017年市占7.4%居第4；中国大陆中芯国际虽排名续居第5，市占5.0%较2011年提高1个百分点；另，力晶因转型为记忆体及逻辑IC晶圆代工厂，2017年市占率2.4%，排名第6名。
统计处表示，受惠行动装置普及化及规格不断升级，加上物联网，车用电子及高速运算等新兴应用扩增，推升台湾积体电路出口屡创新高，由2011年出口564亿美元，增至2017年923亿美元，平均每年增8.9%，占总出口比重亦由2011年18.0%，升至2017年29.1%，为台湾出口主力。
积体电路主要出口市场，统计处指出，以中国大陆及香港为首，2017年对其出口512亿美元，为历年新高，占55.5%，较2011年增加4.4个百分点；对新加坡出口128亿美元，为历年次高，占13.8%居次，减少4.5个百分点，对日、韩出口各占7.4%，分别增加0.5及减少2.5个百分点，对马来西亚出口占5.8%居第5，增加2.6个百分点。
统计处表示，在中国大陆及香港进口市场市占率，台湾积体电路居冠，由2011年28.9%升至2017年36.7%；南韩居第2位，由20.9%升至27.0%；马来西亚居第3，由17.2%降至10.7%；日本居第4，由9.4%降至5.8%。
除了中国大陆及香港，2017年台湾积体电路在日本、新加坡、马来西亚的进口市占率亦均排名第1，且市占率各较2011年提升17.9、6.9及13.0个百分点，显示台湾积体电路在主要出口市场均具竞争力。
责任编辑：郑桦
