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公平会高通和解 罚缓降至27.3亿

公平会8月10日召开高通(Qualcomm)裁罚案重大讯息记者会,宣布同意罚锾从234亿元降至27.3亿元,其余金额(206.7亿元)转成实质投资。(陈柏州/大纪元)

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【大纪元2018年08月10日讯】(大纪元记者庄丽存、徐翠玲台北报导)美商高通(Qualcomm)因拒绝授权晶片给竞争同业等手段,遭到公平会重罚新台币234亿元,创下史上最高罚锾纪录,公平会10日召开高通裁罚案重大讯息记者会,9日与高通在智慧财产法院达成诉讼上和解,且同意罚锾从234亿元降至27.3亿元,其余金额(206.7亿元)转成实质投资,将有助于提升台湾整体经济利益与公共利益,带来正面影响。

公平会8月10日召开高通(Qualcomm)裁罚案重大讯息记者会,宣布同意罚锾从234亿元降至27.3亿元,其余金额(206.7亿元)转成实质投资。图为高通公司。
公平会8月10日召开高通(Qualcomm)裁罚案重大讯息记者会,宣布同意罚锾从234亿元降至27.3亿元,其余金额(206.7亿元)转成实质投资。图为高通公司。(李旭生)
公平会8月10日召开高通(Qualcomm)裁罚案重大讯息记者会,宣布同意罚锾从234亿元降至27.3亿元,其余金额(206.7亿元)转成实质投资。图为高通公司。
公平会8月10日召开高通(Qualcomm)裁罚案重大讯息记者会,宣布同意罚锾从234亿元降至27.3亿元,其余金额(206.7亿元)转成实质投资。图为高通公司。(李旭生)
公平会8月10日召开高通(Qualcomm)裁罚案重大讯息记者会,宣布同意罚锾从234亿元降至27.3亿元,其余金额(206.7亿元)转成实质投资。图为高通公司。
公平会8月10日召开高通(Qualcomm)裁罚案重大讯息记者会,宣布同意罚锾从234亿元降至27.3亿元,其余金额(206.7亿元)转成实质投资。图为高通公司。(李旭生)
公平会8月10日召开高通(Qualcomm)裁罚案重大讯息记者会,宣布同意罚锾从234亿元降至27.3亿元,其余金额(206.7亿元)转成实质投资。图为高通公司。
公平会8月10日召开高通(Qualcomm)裁罚案重大讯息记者会,宣布同意罚锾从234亿元降至27.3亿元,其余金额(206.7亿元)转成实质投资。图为高通公司。(李旭生)
公平会8月10日召开高通(Qualcomm)裁罚案重大讯息记者会,宣布同意罚锾从234亿元降至27.3亿元,其余金额(206.7亿元)转成实质投资。图为高通公司。
公平会8月10日召开高通(Qualcomm)裁罚案重大讯息记者会,宣布同意罚锾从234亿元降至27.3亿元,其余金额(206.7亿元)转成实质投资。图为高通公司。(李旭生)
公平会8月10日召开高通(Qualcomm)裁罚案重大讯息记者会,宣布同意罚锾从234亿元降至27.3亿元,其余金额(206.7亿元)转成实质投资。
公平会8月10日召开高通(Qualcomm)裁罚案重大讯息记者会,宣布同意罚锾从234亿元降至27.3亿元,其余金额(206.7亿元)转成实质投资。(陈柏州/大纪元)

以5年期产业进行投资

公平会委员洪财隆表示,原处分所裁处的234亿元罚锾,美商高通公司同意不争执已分期缴纳共计27亿3千万元的罚锾,并承诺以5年期产业方案对台湾进行投资合作,该投资包含5G合作、新市场拓展、与新创公司及大学的合作,并设立台湾营运及制造工程中心。

洪财隆指出,高通将与公平会、经济部、科技部等相关单位紧密配合以落实投资,公平会认为该产业投资方案有助于提升台湾半导体、行动通讯及5G技术发展等方面的整体经济利益与公共利益,希望能有效形塑产业良好竞争,带来各方面正面影响。

高通:授权智慧财产权

另外,高通执行副总裁暨高通技术授权总裁罗杰斯(Alex Rogers)表示,很高兴跟公平会抛开诉讼,达成对双方有利的共识。纵使双方立场有所不同,这项和解直接解决公平会的疑虑,更立基于高通长期以来与台湾的商业合作。

罗杰斯说,高通再次承诺以公平和互信的原则,授权旗下重要的智慧财产权。在去除这些不确定因素后,高通现在可以专注在拓展双方合作关系,支援台湾无线产业并快速发展5G科技。

经济部10日也表示,乐见有这样的和解结果。未来经济部将紧密配合公平会,落实高通承诺的投资合作。

经济部技术处长罗达生表示,高通是全球最知名、最大的晶片供应商,在5G晶片开发上掌握许多关键技术,未来将会影响智慧终端装置及应用发展,也会对系统商、营运商的生态链起相当大的作用。在5G开发上,台湾正好藉这次机会与高通进一步做更深、更广的合作,加速台湾5G产业发展。

罗达生指出,跟高通合作,除了期待能获得5G或下世代智慧终端装置更好的技术以及加速产品开发速度,也希望藉由高通对市场的布局、与各国营运商合作的关系,让我国网通厂商未来能够进入它的合作体系中。此外,也盼带动更多国内外公司扩大投资台湾,透过长期稳定的合作关系,提升彼此在半导体、行动通讯及5G技术发展等方面之国际竞争力。

经济部:双方可共创双赢

中美贸易战节节升高,网通厂商打算回台发展,在这时间点是否有利?罗达生说,绝对是正面加分。高通如果如公平会所言,将在台湾成立台湾营运与制造工程中心,就是它的技术资源体系、相关业务采购等,都会在台湾发展。台湾的厂商如果也在台湾做深度制造与研发布局,刚好能够紧密结合,对于双方的合作关系,绝对是一个双赢效果。期待能与高通进一步洽谈,怎样强化这层关系。

至于工研院与高通小基站合作案部分,罗达生说,高通因为营运考量,退出小基站晶片开发,工研院与高通小基站合作案已经停止。但国内在小基站的开发上,并没有因此受影响,持续跟其他国际大厂合作推动,目前进展非常顺利,还是依照预期,将在2020年之前推出5G网路。◇

责任编辑:芸清

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