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贸易摩擦升级 拉高半导体大型并购难度

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【大纪元2018年08月15日讯】(大纪元记者郭曜荣台北报导)近年半导体大型并购频繁,但未来可能将告一段落。市场调研机构IC Insights最新报告指出,全球贸易战延烧,半导体收购规模超过400亿美元(约新台币1.2兆元)的可能性已越来越低。

IC Insights表示,大型半导体并购案的大幅增值,加上大型业务的复杂程度,以及为保护自家产业的政府发起更严格的审查,从这些要素预测未来大型半导体并购难度将更高。 特别在全球贸易冲突升级后,今年7月底高通(Qualcomm)以440亿美元收购恩智浦(NXP)破局,显示半导体的收购规模可能已达天花板。

根据IC Insight统计的资料显示,近3年半导体产业的大型并购案,包括高通并购恩智浦、安华高收购博通、威腾收购SanDisk、美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)收购东芝记忆体等,金额都在100亿美元以上,近2年更达到300~400亿美元规模。 但2015年达到顶峰后,交易总额却逐年下降。从2015年1,073亿美元历史新高纪录,到2016年小幅滑落为998亿美元,2017年则骤降至283亿美元,金额远低于前两年。◇

责任编辑:宇璇

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