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消息:继美制裁晋华后 台联电调整内部人事

图为2006年4月28日,联华电子公司(UMC)的工程师在台湾台南科学园12英寸UMC晶圆厂内工作。(SAM YEH/AFP/Getty Images)
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【大纪元2019年01月05日讯】(大纪元记者林燕编译报导)外媒周五(1月4日)报导说,台湾联华电子公司(简称联电,UMC)将把一半的DRAM团队成员转到新职位,这是联电终止其内存芯片开发业务的第一步。

去年,美国政府以涉嫌经济间谍罪起诉联电及其大陆合作商。

熟悉联电内部讨论的知情人士告诉《日经亚洲评论》,联电已通知约300名在台南从事动态随机存取记忆体(DRAM)工作的公司员工,他们将被转到公司的其它职位。联电之前为其大陆合作对象——中共政府扶持的半导体合作伙伴福建晋华集成电路公司,提供DRAM的研发工作。

据三名熟悉联电现状的人士透露,尽管联电尚未宣布任何解雇员工计划,但DRAM团队中的许多人都在寻找跳槽机会。其中一消息人士称,联电的最终目标是放弃内存芯片开发业务。

一位熟悉内部讨论的消息人士表示,“UMC真陷入了困境。”

联电的一些高管担心,与中国(中共)的紧密联盟最终可能会威胁到台湾公司的核心合约芯片制造业务(代工),该业务严重依赖于美国的半导体设备制造商,比如:Applied Materials和Lam Research。

但同时,联电管理层也不愿明确表示计划退出DRAM计划,因为担心这会激怒中国(中共)当局。

福建晋华是中国最大的DRAM芯片公司之一,但美国半导体公司美光科技(Micron Technology)一直在指控联电和晋华窃取其知识产权,继美商务部2018年10月底对晋华祭出出口管制措施后,美司法部次日也正式起诉联电和晋华涉嫌工业间谍活动,每家公司面临最高超过200亿美元罚款。

此次打击行动是美国打击中共侵占知识产权和强制技术转让努力的一部分,这是世界两大经济体之间贸易冲突的关键战场。

外界认为,如果联电放弃为中国企业研发DRAM的计划,那将是中国(中共)“自力更生”打造半导体产业野心的另一个挫折。

投资56亿美元的福建晋华项目原计划于2018年底投入试生产,希望成为中国首个实现量产的内存芯片项目。但在美国的出口禁令后,晋华的施工全部暂停。

传在美国实施出口管制的第一天,晋华的美国半导体合作方驻厂人员全部撤出,所有的机台设备装机、协助生产的运作全面停止,而已下单但未出货的机台设备则全数暂停出货。

另外,有消息人士表示,福建晋华购买的价值300亿新台币(约9.8亿美元)的芯片生产设备仍留在联电的台南工厂。联电于10月31日表示,在美国采取行动阻止福建晋华使用美国技术后,联电暂时停止DRAM的研发活动。

联电首席财务官兼发言人刘志东告诉《日经亚洲评论》,联电不会公布有关员工内部变动的信息。“我们有超过2万名员工,如果公司内部有人事变动,我们不会告诉公众。”刘说。他拒绝评论联电是否会终止DRAM项目,但表示该计划目前暂停。

台湾的芯片代工行业还有台积电和中芯国际两大家,面对这些竞争对手,联电正在寻找下一个增长动力。

联电于去年6月宣布将在上海证券交易所上市,计划筹集约25亿元人民币(3.77亿美元)的投资。该公司的股东在去年8月底批准了该计划,但在近期事件发生后,联电的首次公开募股可能会被推迟。#

责任编辑:林妍

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2019-01-05 2:09 AM
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