【大纪元2019年10月29日讯】（大纪元记者刘毅报导）美国加州的研究公司Mobile Experts的首席分析师麦登（Joe Madden）日前表示，华为的美国芯片等零部件库存即将在年底用尽。
香港媒体引用《华盛顿邮报》的消息说，这些零件主要是来自美国半导体大厂赛灵思（Xilinx）的FPGA芯片，它们可用于5G基站的通讯设备。
此前也有媒体根据华为5G基站每月的出货量，估算出华为囤积的美国零部件将在年底用尽。
麦登认为，如果华为将芯片“换用自己的产品”，“这可能会降低华为5G设备对全球买家的吸引力，因为华为的技术，可能不如赛灵思的先进。”“如果赛灵思的芯片被更换，华为将会陷入困境”，因为赛灵思的芯片可编程逻辑器件（FPGA）独步全球。
据报导，自从2018年底华为副董事长兼财务长孟晚舟被加拿大警方扣留以后，华为感到可能会遭到美国的制裁，一方面企图通过自研或者培育中国国内供应商，来保障零部件供应；一方面是尽可能囤积华为所需的可能受制裁影响的零部件。
《苹果日报》引述《日经亚洲评论》的消息说，有多名知情人士透露，华为对高风险零件已囤积6个月到1年以上存货，低风险的组件也有至少3个月的库存。如果美国继续保持对华为的禁令，华为将来极可能不止欠缺赛灵思的零件，连一些低风险的美产零件亦可能短缺。
有分析认为，华为在年底将真正受到中美贸易战的考验。
有数据显示，去年华为申请了5405项国际专利，高居世界第1，是第2名“三菱电机”的2倍。但是《日经新闻》的报导表示，这不一定代表技术大幅创新，目前华为专利仍是“量多质粗”。#
责任编辑：林琮文
