【大纪元2019年04月17日讯】（大纪元记者郭曜荣台湾台北报导）全球科技巨擘苹果（Apple Inc.）与晶片大厂高通（Qualcomm）缠讼2年，双方宣布同意和解，将撤销全球范围的专利诉讼。
两家公司均表示，双方达成为期6年的全球专利许可协议，以及2年的延期选项，但苹果必须支付高通款项。消息公布后，高通的股价应声暴涨超过23%，创近20年来单日最大涨幅；苹果则小涨0.01%。
苹果与高通的诉讼，起于苹果2017年1月陆续在美国、中国大陆对高通提告，指对方涉嫌滥用市场优势，收取不公平的权利款项；高通回击，要求苹果须就违反多项协议中的承诺，支付损害赔偿金。
双方关系紧张的情况下，苹果iPhone改向英特尔（Intel）下单数据机晶片，但因英特尔在5G晶片的生产进度落后，市场担心苹果5G手机开发将延迟。
而高通近年也因失去苹果大单，全球IC设计排名退居第二，被博通（Broadcom）超越，甚至差点被博通收购，最后是靠着美国总统川普以国安为由，为该起收购案踩刹车，才让事件落幕。
前外资半导体知名分析师陆行之指出，苹果因为受不了没有5G基频晶片，决定跟高通和解，双方在全球进行的官司将取消，不过虽然两家公司暂时和解，但之前在美国联邦贸易委员会（Federal Trade Commission, FTC）的反垄断调查案还会持续。
他认为，此案发展有利于高通供应链，不利于英特尔供应链，至于苹果今年是否来得及推出5G手机，还有待观察。◇#
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