【大纪元2019年04月23日讯】（大纪元记者徐翠玲台湾台北报导）2019国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）23日登场，今年聚焦AI 、5G、自驾车、半导体异质整合、2D材料等。工研院指出，未来产业走向智慧物联网（AIOT）发展，AI晶片运算力和运算量的需求将同步提升，处理即时资料比重将大幅提升促动边缘运算兴起，搭配无线高速传输新标准5G等创新应用，将成为半导体产业下一波成长契机。
VLSI-TSA协同主席、工研院电子与光电系统研究所长吴志毅指出，世界各国将AI列为国家重要发展目标，AI改变人类生活型态的速度取决于AI晶片发展速度，这与台湾半导体产业有密切关系，也是台湾产业切入点。
吴志毅表示，未来装置端的AI晶片，走向可重组来因应不同算法、异质整合不同的感测器，及拥有共同的介面标准来介接不同厂商的晶片，甚至整合多颗AI晶片扩增运算力。工研院聚焦四大方向，包括具设计弹性的晶片架构、具低成本的异质整合、低功耗的新兴运算架构、可缩短设计时程的软硬整合平台，与台湾半导体产业携手，建立起具有全球竞争力的AI晶片产业链。
工研院资通所长阙志克说，自驾车、无人机等执行自动驾驶、避障、航线规划等功能，AI晶片即时运算能力是背后重要推手。AI晶片必须配合实际系统应用进行客制化设计，没有标准规格，对台湾厂商而言，分析与制订晶片架构规格的能力特别重要，这也是政府推动AI产业化一大挑战。工研院“AI晶片架构设计与软体编译解决方案”，就是要克服难题，帮助台湾IC设计厂商打通任督二脉，快速抢进AI晶片市场。
VLSI研讨会邀请Intel、IBM、台积电、安谋、美光、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内外一线厂商及学校专家与会进行分享，并在会中宣布ERSO Award得奖名单，包括中美硅晶董事长卢明光、华邦电子董事长焦佑钧、M31円星科技董事长林孝平、纬颖科技总经理洪丽甯，以表彰对台湾半导体、电子、资通讯、光电及显示等产业有杰出贡献者。
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