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和硕拟投资印尼数亿美元 组装苹果手机芯片

印尼工业副部长表示,和硕已签署意向书在印尼工厂投资组装苹果手机芯片。图为和硕在上海的一家工厂。(VCG/Getty Images)

印尼工业副部长表示,和硕已签署意向书在印尼工厂投资组装苹果手机芯片。图为和硕在上海的一家工厂。(VCG/Getty Images)

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【大纪元2019年05月28日讯】印尼工业副部长瓦希多.伊格内修斯(Warsito Ignatius)周二(5月28日)表示,台湾和硕(Pegatron)签署了意向书,将在印尼一家工厂投资10兆到15兆卢比(大约6.95亿美元至10亿美元),组装苹果智能手机芯片。

伊格内修斯28日告诉路透社,和硕计划与印尼电子产品制造商PT Sat Nusapersada合作,在巴淡岛上的一家工厂组装电话芯片。他原先称工厂将生产芯片,但后来通过短信澄清当地工厂将“为苹果智能手机组装芯片,原始组件将另外进口。”

伊格内修斯说,“工厂也可能制造MacBook组件,但短期内还不会开始运作。”

对此,和硕拒绝发表评论。Pt Sat Nusapersada和Apple也尚未回复媒体置评请求。

巴淡民都(Batamindo)工业园区的一名高级主管本月告诉路透社,和硕已经准备在该工业区与Sat Nusapersada合作制造家用电器。报导指,和硕过去主要承包苹果的代工作业,似乎没有生产智能手机芯片。#

责任编辑:洪雅文

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2019-05-28 10:24 PM
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