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无美国技术 业者:中共芯片开发将陷死胡同

美国近期加紧对中国科技公司进行技术封锁。中国芯片设计公司高管称,如果没有美国技术,中国的芯片设计将进入死胡同。(JEAN-PIERRE CLATOT/AFP/Getty Images)

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【大纪元2019年06月25日讯】(大纪元记者张婷综合报导)中美贸易争端一路从关税战打到科技战,引发全球关注。日媒6月24日引述中国芯片设计业高管的看法说,在缺少美国技术协助的情况下,中国芯片设计产业将陷入死胡同,无法实现中共当局的芯片自主目标。

中共政府自2014年以来,投巨资发展本土芯片产业,促使中国的芯片设计公司的数量在过去几年内翻倍增长。

仅在过去5年,中共政府在半导体产业的总计划投资就为1180亿美元,包括600亿美元的省级和市级政府的投资。中共的目标是到2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到70%。2014年,中共国务院设定到2030年,中国要成为半导体行业各个领域的全球领导者。“中国制造2025”也重申了这一点。但中国芯片设计公司的高管们对媒体坦言,从目前中国芯片产业自身的状况,尤其是美国收紧对外输出技术的情况下,中共政府无法实现其芯片业独立自主的国家目标。

美国收紧向中国高科技企业输出技术

除了去年起爆发的中美贸易战外,两国间的科技战从今年起也便得更为突出。自五月中旬以来,美国出于国家安全考量,加紧限制中国科技公司获取美国技术。美国商务部先是将中国科技巨头华为及其在20多个国家的68家附属公司列入出口管制黑名单(也称“实体清单”)。凡是含有至少25%美国技术的产品在没有美国政府授权下都被禁止出售给华为。

6月21日,美商务部再次宣布,将5家中国实体加入“实体清单”,这些公司包括中科曙光(Sugon)及其别名公司、无锡江南计算技术研究所、Higon及其5个别名公司(Higon信息技术公司,海光信息技术有限公司,天津海光THATIC,天津海光先进技术投资公司,天津海光先进技术投资有限公司)、成都海光微电子技术有限公司(HMC)及其别名公司,以及成都海光集成电路设计有限公司(Hygon)及其别名公司。天津海光是和美国AMD(超微半导体公司)的合资企业,HMC和Hygon也是和AMD的合资企业。

图为AMD位于加利福尼亚州森尼韦尔的总部。(Coolcaesar/Wikimedia commons)

被加入“实体清单”的五家实体及其众多别名公司,均引领中国高性能计算的发展,其中一些用于军事应用,如模拟核爆炸等,引发美方担忧。美国商务部表示,这些公司因参与违反美国国家安全和外交政策利益的活动,构成重大风险。

被列入黑名单的公司要想购买美国产品及技术,都必须事前向美国申请许可。申请人必须证明美国企业对该公司的出口不会影响国安或美国利益,否则几乎无法拿到出口许可。这相当于有效禁止黑名单上的实体获得美国产品和技术。

业者:无美国技术 中国芯片开发将陷死胡同

“虽然中国有其它选择,但技术上的差距太大。”一家中国领先的人工智能芯片制造商的一名高管告诉《日经亚洲评论》,该芯片制造商依赖于美国技术来进行芯片设计。“如果我们无法获得美国软件或无法再收到(软件)更新,我们的芯片开发将陷入死胡同。”

芯片制造商上海肇观电子科技有限公司(NextVPU)的一名高管也表达了类似担忧。“如果没有来自美国软件供应商的更新,中国推动开发自己的芯片将会碰壁。”该高管告诉《日经亚洲评论》。

《日经》表示,这些受访者由于担心来自北京的压力,要求保持匿名评论。

在美国将华为列入黑名单后,英国主要芯片设计公司安谋控股(ARM)终止了与华为的业务往来,以遵守美国对华为的出口管制。ARM表示,该公司的芯片设计含有美国技术。由于ARM实质上掌握最上游的芯片设计技术,分析师称这对华为是“无法克服的打击”,恐将从上游切断华为芯片开发的命脉。

ARM自己不制造芯片,而是将其技术知识产权授权给全球许多著名的半导体公司,其中包括Intel、IBM、LG半导体、NEC、SONY等。多数智能手机的处理器技术基础也来自于ARM。通常,这些公司在获得ARM授权后,再依照ARM架构建置自己的芯片。比如,华为、苹果和芯片制造商高通(Qualcomm)等都使用ARM的授权来设计其智能手机的处理器。

虽然华为今年推出了其首款本土服务器芯片,但它是基于ARM的设计。彭博表示,在美国的出口管制下,如果无法收到最新的ARM设计,华为可能很难制造自己的芯片。

BBC引述一位分析人士的话称,如果ARM的举措是长期的,那对华为来说,将会带来无法克服的打击。

该人士表示,这将会极大地影响华为开发自己芯片的能力,目前许多芯片是依靠ARM的潜在技术而制造的。华为从ARM购买了许可证。

这些技术除了被用在华为智能手机上外,还用于华为的5G基站和电脑服务器。

对于近日美国对另外五家中国实体的出口禁令,美国半导体巨头AMD与其中国合资伙伴“天津海光”进行技术分享将会受到限制。

AMD在向《日经》发送的电子邮件声明中表示:“AMD将遵守有关该清单(出口管制黑名单)的规定,就像我们迄今为止遵守美国法律一样。”AMD表示,公司正在审查具体细节,以确定与中国(天津海光)合资企业的后续步骤。

彭博社报导,中国在电脑芯片上大幅依赖美国。美国公司英特尔(Intel)和英伟达(NVIDIA)主导全球处理器市场,这些是笔记本电脑、台式机等的关键组件。另外一个可选的也是美国公司,即AMD。此外,中国的移动芯片和切换芯片,都大大依赖于美国的供应商。

美国芯片巨头英特尔。(GETTY IMAGES)

前不久,中国长鑫储存技术公司表示,已重新设计自家DRAM芯片(动态随机存取存储器),企图将美国科技的使用量降到最低,试图在存储芯片行业获得突破。但《电子学周刊》(Electronics Weekly)6月14日报导,市场调查公司“IC Insights”仍极为怀疑中共是否能够在未来10年内发展具有竞争力的本土存储器行业,以接近满足国内存储芯片市场需求。

川普政府官员多次警告盟友国家,不要与华为合作进行5G部署。《日经》今年2月报导,英特尔已经结束了与中国第二大移动芯片制造商“紫光展锐”(Unisoc Communications)不到一年的合作关系。此前,这两家公司曾计划在5G调制解调器芯片开发方面进行合作。但在美中贸易战紧张之际,英特尔担忧若将技术转移给中方,可能引发华府不安。

英特尔5G战略计划办公室总经理罗伯特·托波尔(Robert Topol)2月25日在世界移动通讯大会(MWC)上表示,英特尔“最近才决定”停止与“紫光展锐”合作,“我们共同决定不再继续合作”。

《日经》引述消息人士的话指出,英特尔担心若与中共政府支持的“紫光展锐”关系太密切,可能令美国政府不安。结束合作关系对“紫光展锐”来说是一个打击。这家企业原本希望通过这种合作关系来帮助缩小与高通、联发科技(MediaTek)的技术差距。

报导引述市场咨询公司CINNO分析师赛恩·杨(Sean Yang)的话说,“英特尔失去与紫光展锐的合作伙伴关系并不是什么大不了的事。” “英特尔仍然可以与其它潜在的中国客户合作,扩大其在那里的市场。但对于中国的‘紫光展锐’来说,这可能意味着失去快速向业内有能力建立这种技术(指5G调制解调器芯片)的人学习的机会。”

美国知名外交政策智库“战略与国际研究中心”(CSIS)在其2019年报告中说,尽管经过了40年的努力、投资和间谍活动,中国(中共)不仅无法制造高端芯片,甚至还出现了一些“令人尴尬的欺诈事件和昂贵的失败事件”。

中共给企业的补贴很容易陷入恶性循环。全国上下,以各种方式诈取补贴的事情屡见不鲜。CSIS报告举例说,一名中国企业家声称已经制造出一种先进的芯片,但被发现是将美国芯片的序列号弄掉,并用自己的序列号替代。报告指的是“汉芯1号”造假事件。

报告说,中共政府喜欢夸大其技术实力扭曲外界看法。这是有关中共重返世界舞台中心的“胜利主义”故事的一部分。但事实是,中国高端芯片仍然依赖美国供应商。中共高科技仍然严重依赖西方国家。

一篇在网上广泛流传的来自清华大学微电子所所长魏少军的文章说,“前两年,我们有很多话说得比较大……如‘某某某芯片突飞猛进,为什么美国人都害怕了?’还有说‘我们的什么什么东西站到了世界之巅’,还有一个说‘我们某某老人从美国回来了,美国人慌了’。“当我们去年碰到一些事情的时候,态度就180度大转弯,……,也给大家念几段,比如说:‘你不知道中国芯有多烂,你只有读了本文之后你就知道它有多烂’,‘中国芯片到底怎么样了,跟人家一比我就彻底失望了’。”

无美国技术 中共2025目标遥不可及

虽然中共设定目标:到2025年,中国芯片自给率要达到70%。然而,行业高管们表示,这一目标是遥不可及的。与此同时,许多中国公司也证明,不愿意转向尝试使用来自中国制造的半导体。

中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业“中芯国际”的一位经理表示,如果中国制造的芯片设备和材料性能足够好的话,当然会使用。“但我们仍然需要美国设备、材料、知识产权和芯片设计软件。短时间内,世界上任何一家芯片制造商都不太可能摆脱对美国供应商的需求。”

台北研究公司集邦科技(TrendForce)的分析师张(Cici Zhang)对缺少美国技术支持的中国芯片业同样表示悲观。

“中国芯片设计业的整体自给率在2018年仅为15%”,张告诉《日经》,“由于全球供应链如此相互关联,我们不认为,中国(中共)推动的迅速取代许多全球半导体企业(的愿景)将很快发生。”

“说实话,中国芯片的效能仍不及英特尔的(芯片)。”中国第一大服务器制造商浪潮(Inspur)的一名高级销售总监说。

一些处理最敏感流程的公司,如金融交易行业,也不愿信任中国的新兴芯片产业。深圳的软件开发商“至高通信”(Siecom)的一名高管表示,该公司的主要客户是银行业,稳定的系统是其最优先事项,因此,“就算华为的芯片功能与高通芯片相同,我们也认为(选择)高通更安全,因为它拥有数十年的芯片制造经验。”

一家领先的人工智能芯片制造商的高管表示,用于数据中心和其它复杂应用的高端芯片,中国公司仍然青睐进口芯片而不是国内产品。不仅是因为中国芯片的性能滞后,而且成本显着增加,有时由于生产规模有限,成本高出50%。这种对使用国产芯片的犹豫使得中国芯片开发商难以改进他们的技术。

上海芯片制造商澜至电子(Montage LZ)的一位高管蒋益杰(Jiang Yijie,音译)在深圳召开的一个行业大会上表示,“中国芯片制造商缺乏的不是市场潜力,而是市场信心。”

根据IC Insights的数据,去年中国的芯片市场为1550亿美元,仅240亿美元(15.5%)为在中国制造的芯片,其中外国企业在中国生产的芯片占多数,而中国公司仅生产了65亿美元的芯片,占中国芯片总市场的4.2%,台积电、SK海力士、三星、英特尔以及其它在中国拥有芯片厂的外国公司生产了其余的产品。IC Insights预测,就算到了2023年,在中国制造的芯片也只能从15.5%上升至20.5%。

台湾经济研究所(Taiwan Institute of Economic Research)资深芯片分析师艾瑞莎·刘(Arisa Liu)表示,“推动中国的芯片自主并没有像预期那样迅速地取得成果,确实遭到了美国的打击。”

《日经》称,分析人士表示,外国与中国公司的科技合作伙伴关系降温也削弱了中国芯片设计业的增长势头。

据《电子学周刊》(Electronics Weekly)6月14日报导,IC Insights的报告显示,中国能够很快赶上芯片行业领导者的想法是一种谬论。

报导说,中国本土缺乏非存储芯片方面的技术。目前,在中国没有主要的模拟集成电路、混合信号处理、服务器微处理器、微控制器,或专业逻辑IC(集成电路)方面的中国制造商。而这些领域都由具有数十年经验的外国集成电路制造商主导。在IC Insights看来,中国公司还需要几十年的时间才能在非存储芯片产品领域具有竞争力。#

责任编辑:林妍

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2019-06-26 8:29 PM
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