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华为有多依赖美国芯片、软件和技术?

华为 Huawei

尽管华为使用自己的内部芯片设计部门海思半导体(HiSilicon)为其高端智能手机设计“片上系统”(system on a chip),但海思半导体需要美国制造的软件来进行设计。图为深圳华为厂房内部。(Kevin Frayer/Getty Images)

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【大纪元2019年06月04日讯】(大纪元记者苏静好综合报导)华为被美国政府列入黑名单,导致多家美国供应商终止向华为销售组件已经两周多,世界各地的公司纷纷评估如何做才避免违反美国制裁条例。华为手机十分依赖美国芯片、软件、设备和技术的事实也显露出来。

华为高度依赖美国技术设计用于智能手机和电信设备的芯片。尽管华为使用自己的内部芯片设计公司海思半导体(HiSilicon)为其高端智能手机设计“片上系统”(system on a chip),但海思半导体需要美国制造的软件来进行设计。“片上系统”是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

华为手机和设备包括大量美国公司产品

此外,海思半导体和其他芯片设计人员使用ARM公司获得专利的核心芯片架构,ARM公司是软银(SoftBank)旗下的一家英国公司,该公司表示,因为美国出口管制命令,将不再向华为授权其设计。谷歌也已表示将停止向华为提供Android操作系统,全球四分之三手机运行Android。

虽然台湾的台积电仍向华为供货,但华为除了依靠台积电芯片外,还采用美光公司和希捷科技(Seagate)这两家美国公司生产的内存芯片。

对于移动杆(mobile masts)等电信设备,华为依赖美国赛灵思(Xilinx)公司生产称为现场可编程门阵列(FGPA)的逻辑芯片。其它主要FGPA供应商,英特尔的Alterra和莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),也是美国公司。

华为最新款手机P30 Pro中,组件列表包括:正面和背面使用康宁(Corning)玻璃;内置存储芯片来自美光公司;美国的思佳讯(Skyworks)和科沃(Qorvo)在P30 Pro中提供前端模块,就像网卡一样。

中国在高端逻辑芯片方面落后美国十多年

美国出口管制新规对华为的美国供应商产生重大影响。新规除了阻止美国公司直接向华为销售产品、提供服务外,还阻止第三方公司向华为出售美国技术含量超过四分之一的产品。上周,华为告诉英国《金融时报》,川普政府决定将华为列入“实体名单”将影响约1,200家美国供应商。

分析师表示,这些公司将评估哪些产品属于转售禁令之列。

美国禁令也使全球一些电话运营商推迟推出华为新智能手机。在英国,EE和沃达丰(Vodafone)“暂停”华为5G智能手机的推出,而日本最大两家手机运营商软银(SoftBank)和KDDI也暂停了华为P30手机的预售。

虽然中共政府一直在耗巨资推动半导体设计和制造业实现自给自足,但之前美国禁令使中兴通讯陷入瘫痪。

市场研究公司里昂证券估计华为有6个月的智能手机库存和9到12个月的5G基站库存。但华为在库存耗尽后几乎没有任何国内可替代选择。

分析师认为,在设计华为交换机和路由器中使用的高端逻辑芯片方面,中国落后美国技术十多年。

分析师:失去谷歌 华为手机未来出货量每月下降800万到1000万

另据CNBC网站报导,天风证券(TF Securities)分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)在上周六(6月1日)发布的一份报告中写道,在美国将华为列入黑名单之后,三星和苹果可能会在智能手机市场中受益。

“我们认为,如果由于美国出口禁令,华为无法提供稳定的出货量,那么最重要的影响将是失去品牌信任。” 郭明錤在报告中写道。

“如果华为在非中国智能手机市场失去市场份额,我们认为三星可能是主要的受益者。苹果可能是第二受益者。”他继续写道。

他估计,如果无法获得取代关键谷歌软件的替代品,华为智能手机出货量每月可能下降800万至1000万。

郭明錤补充说,出口禁令也可能阻碍华为开发5G无线技术,因为该技术需要美国供应商生产的大量组件,包括博通(Broadcom)、科沃(Qorvo)和思佳讯(Skyworks)等公司的产品。#

责任编辑:李寰宇

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2019-06-04 6:57 AM
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