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【大纪元1月4日讯】本周经济部产官学专案小组又无法对开放8吋晶圆登陆达成共识，业者开始质疑政府开放的诚意。经济部高层官员昨日坦承，开放8吋晶圆赴大陆投资，确实已获得陈水扁总统点头同意，业者不必怀疑政府开放的诚意。
据联合新网报道，但官员指出，面对外界忧心的资金排挤及技术流失问题，陈总统也认为，先由经济部与业者研拟一套有效管理机制再开放较为妥当。
台积电董事长张忠谋在经发会中力争开放8吋晶圆登陆，为争取高科技业者的支持及谅解政府审议8吋晶圆厂的政策处境，陈总统在去年大选前夕，曾经邀集经济部、陆委会及国安会相关单位，研商是否开放企业到大陆投资8吋晶圆，并已获得陈总统同意，但前提是制定一套有效管理机制。
这项由经济部与业者研拟的有效管理机制，本周一召开产官学专案小组会议时，依旧无法厘清产官学委员对资金排挤及技术流失的疑虑。经济部官员表示，经济部其实已经提出这套有效管理机制的草案，目前正待产官学委员提出书面意见后，再汇整做为有效管理机制草案的修正参考。
由业者与经济部达成的有效管理机制草案内容，主要是就如何防止资金排挤效应、技术流失、审查流程标准、核准后管理及违规管理等五个方向。
在防范资金排挤方面，未来半导体赴大陆投资，并不考虑采取年配额量的总量管制，而是回归现行大陆投资新审查机制中的动态调节机制，进行总量管制。
为确实掌握业者的资金进出，未来企业赴大陆投资，将由现行间接投资改为直接投资。经济部认为，此举将可使业者的资金透明化，便于政府掌握。
在防止技术流失、维持台湾技术优先方面，有效管理机制将严格规定在大陆投资晶圆厂所研发的技术，智慧财产权归属台湾母公司；至于审查标准，则是依据厂商资金筹措来源、全球布局及研发等项。
至于厂商赴大陆后的违规管理，除依据现行两岸人民关系条例处罚外，政府也将再祭出停止国内金融贷款及削减科技专案计划补助款等处罚措施。
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